[发明专利]一种引线框架带切割机构

说明书

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种引线框架带切割机构，包括机架，机架上设有横向设置的进料筒，进料筒的一端连通有与进料筒垂直且横向设置的出料筒，进料筒的另一端滑动连接有推杆，推杆的一端位于进料筒内，推杆的另一端位于进料筒外，推杆位于进料筒外的一端与出料筒之间连接有拉簧，进料筒的底部和顶部均设有插孔，进料筒顶部的插孔和进料筒底部的插孔交错设置；进料筒的上方和下方均设有扒开单元，机架上滑动连接有与插孔相对的热切刀，出料筒的一端滑动连接有出料杆，出料杆的一端位于出料筒内，出料杆的另一端位于出料筒外侧，出料筒的另一端设有收集箱。本方案防止了对半导体器件切割时，半导体器件从机架上振落。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种引线框架带切割机构。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体在加工过程中通常是大批量加工，加工后通过切筋工艺对封装产品进行切割，将引线框架外引脚之间的堤坝以及引线框架带上连在一起的地方进行切断。

目前，引线框架带的切割方式多为人工手持将引线框架带放入到切割刀下方，然后使切割刀下移将引线框架带切断，由于半导体器件的体积比较小，质量比较轻，故切割刀对半导体器件切割时，切割刀下落切割产生的振动易将半导体器件从机架上振落，从而不利于切割后的半导体器件的收集。

发明内容

本发明的目的在于提供一种引线框架带切割机构，以防止对半导体器件切割时，半导体器件从机架上振落。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种引线框架带切割机构，包括机架，机架上设有横向设置的进料筒，进料筒的一端连通有与进料筒垂直且横向设置的出料筒，进料筒的另一端滑动连接有推杆，推杆的一端位于进料筒内，推杆的另一端位于进料筒外，推杆位于进料筒外的一端与出料筒之间连接有拉簧，进料筒的底部和顶部均设有插孔，进料筒顶部的插孔和进料筒底部的插孔交错设置；进料筒的上方和下方均设有扒开单元，机架上滑动连接有与插孔相对的热切刀，出料筒的一端滑动连接有出料杆，出料杆的一端位于出料筒内，出料杆的另一端位于出料筒外侧，出料筒的另一端设有收集箱。

本方案的工作原理为：进料筒用于盛放若干半导体器件，由于若干半导体器件所连接的引线框架带为塑料制成，故引线框架带具有一定的弹性，因此相邻的半导体器件之间的引线框架带可以弯折，由此，通过弯折引脚框架带使得一排分布的若干半导体器件相互堆叠在一起，然后再将堆叠的半导体器件放在进料筒内。推杆用于与半导体器件相抵，在拉簧的作用下用于推动半导体器件向靠近出料筒方向移动。由于若干半导体器件相互堆叠在一起放在进料筒内，相比直接将一排的半导体器件放在进料筒内，推杆不会与半导体器件的端部相抵，而是推杆与半导体器件的侧面相抵，半导体器件与推杆的接触面积更大，从而使推杆与半导体器件相抵更加稳定。并且，进料筒内的相邻之间的半导体器件之间的引脚框架带由于已经经过了弯折，相比直接将一排半导体器件放入到进料筒内，相邻半导体器件之间的引脚框架带不会再次弯折，从而防止半导体器件之间的引脚框架带在推杆的挤压下而弯折变形，从而使半导体器件在进料筒内摆放的更加整齐规则和稳定。插孔用于使热切刀进入将相邻半导体器件之间的引脚框架带切断，由于热切刀上温度较高，可使引脚框架带受热熔化，从而利于将引脚框架带切断。扒开单元用于将相邻的半导体器件扒开，使相邻的半导体器件分开，从而使热切刀插入到相邻的半导体器件时，防止半导体器件与热切刀相贴，从而防止半导体器件受热损坏。并且，扒开单元使得相邻的半导体器件之间形成间隙，从而利于热切刀进入相邻的半导体器件之间。随着出料杆在出料筒内的往复移动，当出料杆堵住进料管远离推杆的一端时，出料杆的侧面与切断的半导体器件相抵，半导体器件不会进入到出料筒内，当出料杆的侧面与半导体器件分离后，切断的半导体器件在推杆相抵的作用下进入到出料筒中，然后出料杆的端部将切断的半导体器件推入到收集箱内，由此实现了半导体器件的收集。