[发明专利]一种粘接厚度可控的复合材料粘接工艺

权利要求书

1.一种粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：所述粘接厚度可控的复合材料粘接工艺采用的材料包括：上层复合材料测试件、粘接剂、中间层厚度控制填料、底层复合材料测试件；

粘接步骤如下：

(1)、利用清洗剂清理上层复合材料测试件和底层复合材料测试件的粘接面，并自然晾干5～10min；

(2)、对上层复合材料测试件和底层复合材料测试件的粘接面进行机械打磨，并再次清洗上层复合材料测试件和底层复合材料测试件的粘接面，自然晾干5～10min；

(3)、按比例配备粘接剂，并在粘接剂中加入适量的中间层厚度控制填料，搅拌混合均匀；

(4)、将步骤(3)制作好的混合均匀的胶粘剂和中间层厚度控制填料的混合物均匀涂抹于上层复合材料测试件和底层复合材料测试件的粘接面；

(5)、将上层复合材料测试件和底层复合材料测试件的粘接面相互贴合，固定并加压。

2.根据权利要求1所述的粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：上层复合材料测试件和底层复合材料测试件为同种复合材料，均为碳纤维层合板或玻纤层合板。

3.根据权利要求1所述的粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：步骤(1)中所述清洗剂为工业清洗剂。

4.根据权利要求1所述的粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：步骤(2)中的机械打磨，采用粗砂纸打磨，砂纸目数在80～240之间，打磨5～8回合，应避免磨损纤维。

5.根据权利要求1所述的粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：步骤(3)中中间层厚度控制填料为中空玻璃微珠、短切铜丝、SiC中的一种或几种的混合物，中间层厚度控制填料与粘接剂的体积比为1∶40～1∶100。

6.根据权利要求5所述的粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：若中间层厚度控制填料为中空玻璃微珠，中空玻璃微珠为球状体，直径在0.2～0.3mm之间，且要求直径均一，尺寸精准，公差控制在±0.02mm，根据GB/T33334-2016制备的试样，拉伸剪切强度在18～23MPa之间。

7.根据权利要求5所述的粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：若中间层厚度控制填料为短切铜丝，短切铜丝为柱状丝束，直径在0.2～0.3mm之间，公差控制在±0.02mm，长度为2mm，公差控制在±0.02mm，并控制短切铜丝长度方向与粘接面主受力方向相同，根据GB/T33334-2016制备的试样，拉伸剪切强度在15～20MPa之间。

8.根据权利要求5所述的粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：若中间层厚度控制填料为SiC，SiC为球状体，直径在0.2～0.3mm之间，公差控制在±0.02mm，根据GB/T33334-2016制备的试样，拉伸剪切强度在17～22MPa之间。

9.根据权利要求1所述的粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：步骤(4)中所述上层复合材料测试件和底层复合材料测试件的粘接面抹胶粘剂和中间层厚度控制填料的混合物前需利用遮蔽胶带对非粘接面进行保护。

10.根据权利要求1所述的粘接厚度可控的复合材料粘接工艺，其特征在于：步骤(5)中所述固定指采用固定夹具夹持两个粘接件或采用限位工装对粘接部位进行位置限定，使上层复合材料测试件和底层复合材料测试件在加压过程中无位移；然后分段加压；

分段加压中首次加压压力范围为0.1～0.2MPa；保压10-20min后，用无尘布清除溢胶；将压力升至0.5～0.6MPa，保压至20-60min。