[发明专利]一种装配稳固防松动的SMT连接器端子装配机有效

专利信息
申请号: 201810905000.4 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN108925064B 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 赵庆福;苏少波 申请(专利权)人: 潍坊智新电子股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 37273 青岛科通知桥知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 张晓<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 261000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 安装板 安装架 固定槽 壳体 端子装配机 伸缩气缸 塑料壳体 移动机构 装配过程 装配装置 防松动 固定块 装配 稳固 电机带动转轴 固定装置 滑动连接 夹持固定 夹紧机构 螺旋通孔 转轴转动 滑动杆 夹持板 连接杆 转动筒 移动 底端 料板 转动 体内
【说明书】:

发明公开了一种装配稳固防松动的SMT连接器端子装配机,包括安装架,所述安装架和安装板,所述安装架上设有固定槽,所述固定槽内设有固定装置,所述安装板上固定连接有料板,所述安装板上设有装配装置,所述装配装置包括固定块,所述固定块上固定连接有伸缩气缸,所述伸缩气缸上固定连接有壳体,所述壳体的底端设有移动机构,所述壳体通过移动机构滑动连接在安装板上,所述壳体内设有夹紧机构。本发明通过第一电机带动转轴转动,通过转动筒、螺旋通孔、滑动杆、连接杆等结构的相互作用,可使得转轴转动的同时使得夹持板在固定槽内移动,进而可夹持固定住塑料壳体,使得在装配过程中塑料壳体不得移动,进而使得装配过程稳定。

技术领域

本发明涉及SMT连接器技术领域,尤其涉及一种装配稳固防松动的SMT连接器端子装配机。

背景技术

SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

目前行业内的板端端子及固定片的组装普遍采用人工治具组装,主要原因在于产品较小,不易于定位,人工装配费时费力,且效率低下。而现有的部分装配机在使用时,也由于端子过小而可能使得装配不稳固,后期容易松动脱落,产品装配状态不一致,无法满足对产品端子的平面度测试。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:装配不稳固容易脱落,费时费力,且效率低下,产品装配状态不一致,无法满足对产品端子的平面度测试。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种装配稳固防松动的SMT连接器端子装配机,包括安装架和安装板,所述安装架上设有固定槽,所述固定槽内设有固定装置,所述安装板上固定连接有料板,所述安装板上设有装配装置,所述装配装置包括固定块,所述固定块上固定连接有伸缩气缸,所述伸缩气缸上固定连接有壳体,所述壳体的底端设有移动机构,所述壳体通过移动机构滑动连接在安装板上,所述壳体内设有夹紧机构。

优选的,所述固定装置包括夹持板和第一电机,所述安装架内设有空腔,所述第一电机固定连接在安装架上,所述第一电机的输出端转动连接有转轴,所述转轴穿过空腔的侧壁并转动连接在空腔内,所述转轴上设有传动机构,所述转轴通过传动机构与夹持板连接,所述夹持板滑动连接在固定槽内。

优选的,所述传动机构包括固定连接在转轴上的转动筒,所述转动筒固定连接在转轴远离第一电机的一端,所述转动筒上设有两个相互平行的螺旋通孔,两个螺旋通孔内穿插有滑动杆,所述滑动杆通过螺旋通孔滑动连接在转动筒内,所述转动筒上对称固定连接有两个连接杆,所述连接杆背离滑动杆的一端穿过空腔的侧壁并固定连接在夹持板上,两个所述连接杆滑动连接在空腔内。

优选的,所述空腔内对称固定连接有两个第一固定杆,所述滑动杆的两端套接在第一固定杆上,所述滑动杆滑动连接在第一固定杆上。

优选的,所述移动机构包括固定连接在安装板上的固定板,所述固定板上设有滑槽,所述壳体的底端固定连接有滑块,所述滑块背离壳体的一端嵌设有多个滚珠,所述滑块通过滚珠滑动连接在滑槽内。

优选的,所述夹紧机构包括固定连接在壳体上的第二电机,所述第二电机穿过壳体的上端侧壁转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆转动连接在壳体内,所述螺纹杆上螺纹连接有两个连接块,两个所述连接块内穿插有第二固定杆,所述第二固定杆固定连接在壳体内,所述连接块滑动连接在第二固定杆上,两个所述连接块上均固定连接有夹紧块。

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