[发明专利]分布反馈半导体激光器芯片测试过程中降低温升影响方法在审

专利信息
申请号: 201810905896.6 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN109375088A 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 邱德明;张振峰;杨国良 申请(专利权)人: 武汉盛为芯科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H01S5/00
代理公司: 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239 代理人: 余丽霞
地址: 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 脉冲电流 分布反馈半导体激光器 光功率 施加 芯片测试过程 温升 芯片 持续脉冲 发光电流 供电过程 芯片散热 芯片施加 选择测量 低电平 占空比 记录 采集 测试
【权利要求书】:

1.分布反馈半导体激光器芯片测试过程中降低温升影响方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)向分布反馈半导体激光器芯片连续施加脉冲电流Ii

(2)施加脉冲电流0<Ii≤100mA;

(3)施加脉冲电流Ii的时间间隔是5-20μs,脉冲电流Ii的占空比为50%;

(4)每次施加脉冲电流时,采集分布反馈半导体激光器芯片在各个脉冲电流Ii的光功率,记录每个脉冲电流Ii下的光功率P;

(5)根据光功率P记录分布反馈半导体激光器芯片的发光电流的阈值Ith

(6)将脉冲电流Ii的时间间隔设置为5-20μs,将该范围内的时间间隔测试的发光电流的阈值Ith与标准发光电流的阈值相比较,选择测量误差最小作为脉冲电流Ii的时间间隔标准值,用于每次的分布反馈半导体激光器芯片测试施加脉冲电流Ii时间间隔。

2.根据权利要求1所述的分布反馈半导体激光器芯片测试过程中降低温升影响方法,其特征在于,脉冲电流Ii的时间间隔是5-10μs。

3.根据权利要求1所述的分布反馈半导体激光器芯片测试过程中降低温升影响方法,其特征在于,采集半导体激光器发光单元的光功率P是通过发光单元放大元件和光收集器实现,发光单元放大元件为透镜系统,光收集器为光纤。

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