[发明专利]一种阻燃导热双面胶在审

专利信息
申请号: 201810907050.6 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN109161351A 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 王文朝 申请(专利权)人: 阜南县力韦包装材料有限公司
主分类号: C09J7/21 分类号: C09J7/21;C09J7/38;C09J7/40;C09J163/00;C09J123/34;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 罗沪光
地址: 236300 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 阻燃 导热双面胶 导热性能 环氧树脂 聚四氟乙烯微粉 氯磺化聚乙烯 纳米鳞片石墨 氮化硼纳米 聚合物基体 玄武岩纤维 有机硅橡胶 电力电线 电子封装 热源器件 陶瓷微粉 无机颗粒 粘接性能 制备工艺 萜烯树脂 混合物 导热胶 防火布 服帖性 高导热 偶联剂 强粘性 柔软性 散热片 压敏胶 压缩性 阻燃剂 钛酸钡 基材 晶须 贴合 传导 绝缘 填充 平整 填补 应用
【说明书】:

发明公开了一种阻燃导热双面胶,该阻燃导热双面胶以环氧树脂压敏胶、氯磺化聚乙烯、有机硅橡胶、萜烯树脂、阻燃剂、聚四氟乙烯微粉、陶瓷微粉、纳米鳞片石墨、偶联剂、钛酸钡晶须、氮化硼纳米片的混合物制成阻燃导热胶,基材为玄武岩纤维防火布,具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去,导热性能高且稳定,寿命长,具有优良的粘接性能,将具有优良导热性能的无机颗粒填充在聚合物基体,制备工艺简单,在电子封装、电力电线领域有很好的应用前景。

技术领域

本发明涉及一种双面胶,特别涉及一种阻燃导热双面胶。

背景技术

随着微电子工业的发展,大规模直至超大规模集成电路集成度越来越高,在IT行业有一条著名的定律一一集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍即“摩尔定律”。随着芯片集成的元器件的增加,芯片的热效应亦随之增大,需要一些手段将这种热效应导出,将芯片与散热器连结并导岀热量的就是导热剂。

日前在IT及电子行业大量应用的是一种导热剂是导热硅脂,这种硅脂没有粘接力,需要额外的装置固定,如螺丝或卡簧等,使用不方便,也降低了生产效率。还有一种导热剂是一种双组分的导热胶,主要成分是环氧树脂和固化剂,使用前需先预混合,还需加温固化,化速度慢,使用也不方便在许多工业及民用建筑中都要使用阻燃玻璃纤维网布,这种网布是在玻璃纤维网格坯布上涂覆阻燃定位胶烘干而成。通常的阻燃胶是PVC树脂糊用大量有机溶剂稀释成流动性好偏于涂覆的胶液或者是无卤聚合物乳液与大量价格昂贵的阻燃剂复配而成,这两种胶液不是在加工过程中向环境中释放大量有机物污染环境,就是成本特别高,不能满足市场竞争的需要。

发明内容

本发明的目的是针对现有的问题,提供了一种阻燃导热双面胶。

一种阻燃导热双面胶,包括两部分,基材,选用玄武岩纤维防火布;阻燃导热胶层,通过刮刀转移涂布方式涂敷在所述基材层表面上的一层阻燃导热胶,所述阻燃导热胶为环氧树脂压敏胶、氯磺化聚乙烯、有机硅橡胶、萜烯树脂、阻燃剂、聚四氟乙烯微粉、陶瓷微粉、纳米鳞片石墨、偶联剂、钛酸钡晶须、氮化硼纳米片的混合物;所述阻燃导热胶的各组分以重量计:环氧树脂压敏胶70~85份、氯磺化聚乙烯13~31份、有机硅橡胶7~13份、阻燃剂2~6份、陶瓷微粉5~11份、萜烯树脂7~9份、聚四氟乙烯微粉1~3份、氮化硼纳米片末3~4份、纳米鳞片石墨8~13份、偶联剂2~5份、钛酸钡晶须1~3份。

进一步的,所述阻燃玻璃纤维布导热双面胶还包括贴在所述阻燃导热胶层一侧的离型纸,所述离型纸为PE、PP、PVDF淋膜纸。

一种阻燃导热双面胶,其制备方法包括以下步骤:

第一步、选玄武岩纤维防火布为基材,并称取各原料;

第二步、所述阻燃剂在50℃干燥15~25min,再加入环氧树脂压敏胶、氯磺化聚乙烯、有机硅橡胶、萜烯树脂、阻燃剂、聚四氟乙烯微粉、陶瓷微粉、纳米鳞片石墨、偶联剂、钛酸钡晶须、氮化硼纳米片,将该混合物在常温下以60~100r/min的速度搅拌1~2h后,得到阻燃导热胶;

第三步、将所述第二步制备的阻燃导热胶涂敷在所述平纹形状玻璃纤维织物层的基材上,使阻燃导热胶均匀地渗透到所述玄武岩纤维防火布中,快速真空冷冻干燥;

第四步、在所述第三步制备的阻燃导热胶层的其中一侧贴上离型纸。

进一步的,所述陶瓷微粉为所述改性陶瓷微粉为压电陶瓷微粉经偶联剂表面偶联剂处理后与有机插层蒙脱土悬浮液均匀混合后,经真空干燥而得;所述压电陶瓷微粉为锆钛酸铅陶瓷微粉和偏铌酸钾钠微粉的其中一种。

进一步的,所述阻燃剂为为硅酸钾与三氧化二锑、三聚氰胺聚磷酸盐、硫酸镁的混合物。

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