[发明专利]一种超小尺寸的AIR集成电路板在审

专利信息
申请号: 201810908054.6 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN109032991A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 杨斌;康靖;黄民主 申请(专利权)人: 广州友善电子科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F15/78
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘立春
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 串口 电路板 集成电路板 摄像头接口 时钟振荡器 随机存储器 摄像头 调试接口 复位芯片 蓝牙模块 音频接口 硬件接口 用户扩展 排针座 管脚 减小 排针 集成电路 保证
【说明书】:

发明公开了一种超小尺寸的AIR集成电路板,包括CPU,所述CPU连接有若干等间距排针座、WIFI蓝牙模块、eMMC芯片、DVP摄像头、时钟振荡器、音频接口、调试接口、随机存储器、TF卡、LED、MicroUSB和复位芯片。本发明在保证用户方便使用的前提下,只使用了一个MicroUSB接口、一个TF卡接口、一个DVP摄像头接口和一个IPEX WIFI天线接口,直接将串口、SPI、I2C、I2S、Audio、GPIO等硬件接口从H3芯片的管脚引出到等间距排针,即方便用户扩展使用,又减小了电路板尺寸。

技术领域

本发明涉及集成电路板技术,尤其涉及一种超小尺寸的AIR集成电路板。

背景技术

ARM体系结构的处理器自ARM公司推出以来,在全世界各个行业,尤其是需要运算能力的小型、微型设备(比如智能手机,车载设备,自动贩卖机等)中得到了广泛的应用。传统应用中所使用的平台,由于技术方面固守传统的方式导致设备的体积较大,限制了平台应用于更多手持和便于携带的应用。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种超小尺寸的AIR集成电路板,其能解决现有技术的ARM体系结构的处理器体积大的问题。

本发明的目的采用以下技术方案实现:

一种超小尺寸的AIR集成电路板,包括CPU,所述CPU连接有若干等间距排针座、WIFI蓝牙模块、eMMC芯片、DVP摄像头、时钟振荡器、音频接口、调试接口、随机存储器、TF卡、LED、MicroUSB和复位芯片。

优选的,所述CPU为H3芯片。

优选的,所述复位芯片为NCP803SN263T1G复位芯片。

优选的,所述等间距排针座的间距为2.54mm。

优选的,等间距排针座包括第一输入输出接口管脚,该第一输入输出接口管脚包括I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚,所述I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚与H3芯片连接。

优选的,等间距排针座包括第二输入输出接口管脚,该第二输入输出接口引脚包括两个USB管脚、一个IR管脚、一个SPDIF-OUT管脚、一个PCM/I2S管脚,所述USB管脚、IR管脚、SPDIF-OUT管脚、PCM/I2S管脚均与H3芯片连接。

优选的,音频接口为MICIN/LINEOUT 2.54mm 4Pin接口。

优选的,所述LED包括PWR LED和STAT LED。

优选的,时钟振荡器包括24MHz振荡器和32.768K振荡器。

相比现有技术,本发明的有益效果在于:

本发明在保证用户方便使用的前提下,只使用了一个MicroUSB接口、一个TF卡接口、一个DVP摄像头接口和一个IPEX WIFI天线接口,直接将串口、SPI、I2C、I2S、Audio、GPIO等硬件接口从H3芯片的管脚引出到等间距排针,即方便用户扩展使用,又减小了电路板尺寸。

附图说明

图1为本发明的一种超小尺寸的AIR集成电路板的电路结构图;

图2为本发明的应用场景结构图。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述:

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