[发明专利]一种新型粘接促进剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种新型粘接促进剂的制备方法，包括：三烯丙基异氰脲酸酯、贵金属催化剂和溶剂加入反应釜中，升温搅拌后，向其中缓慢滴加三烷氧基硅烷、端氢基硅油和溶剂的混合液，滴加完毕之后，保温反应，降温至60℃，向其中滴加烯丙基缩水甘油醚和溶剂的混合液，保温反应后，过滤，旋蒸除去溶剂及低沸物，即得到目标产物粘接促进剂。由上述方法合成的粘接促进剂，同时含有烷氧基、环氧基以及六元环异氰脲酸酯三种极性基团，可大大促进有机硅胶黏剂对不同基材的粘接性能；与有机硅体系具有良好的相容性，尤其适用于光学应用的有机硅胶(如LED硅胶)体系，对其具有良好的相容性和粘接促进作用。

技术领域

本发明涉及一种新型粘接促进剂及其制备方法，属于有机合成领域。

技术背景

有机硅体系由于可形成耐候性、耐热性优异的固化物，又可通过配方调整满足各种不同硬度、弹性的需求，正被越来越多的领域所应用。但是因为有机硅极性小，在应用于各种领域的过程中难免会遇到基材粘接不良的问题，因而需要引入有效的粘接促进剂，改善其对不同基材的粘接性能。

甲基有机硅以及苯基有机硅因为其优异的耐热性以及耐候性，近年来已经取代环氧封装胶基本主导了LED封装领域，尤其是对光色要求较高的LED领域，如车灯、显示屏背光源等。在这样的光学领域应用的有机硅体系中引入粘接促进剂，常常会面临相容性不良，导致胶水不透明影响出光的情况，或者相容性较好，极性又不足，粘结促进效果不理想的情况发生。本发明提供一种新型粘接促进剂及其制备方法，与有机硅体系具有良好的相容性，同时又可显著提高有机硅体系与不同基材的粘接性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新型粘接促进剂及其制备方法，该粘接促进剂与有机硅体系具有良好的相容性，同时又可显著提高有机硅体系与不同基材的粘接性能。

本发明所述的一种新型粘接促进剂，其结构式如下：

式中，R₁和R₂彼此独立地代表未取代或取代的一价烃基。作为一价烃基，优选碳原子数1～10、特别优选1～6的基团，具体可列举：甲基、乙基、丙基、异丙基等低级烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基，苄基等芳烷基，乙烯基、丙烯基等含稀键的烷烃基，或上述基团的部分或全部氢原子被卤原子、氰基等取代得到的基团、例如氯甲基、氰乙基等。

式中，n为0或正整数。且n是使该粘接促进剂在25℃下的粘度为10～20,000mPa·s的数值。上述n为0～10,000的正整数或0，优选为0～2000的整数，更优选为0～500的整数。

式中，R₃为甲基、乙基、丙基、异丙基或丁基等低级烷基。

本发明所述的一种新型粘接促进剂的制备方法，其特征在于，合成路径如下：

将一定量的三烯丙基异氰脲酸酯、贵金属催化剂和溶剂①加入反应釜中，升温至30～60℃，混合搅拌0.5～1h后，向其中缓慢滴加三烷氧基硅烷、端氢基硅油和溶剂②的混合液，滴加完毕之后，保温反应0.5～1h，随后升温至60～100℃，保温反应1～6h。反应完毕后，降温至60℃，向其中滴加烯丙基缩水甘油醚和溶剂③的混合液，保温反应0.5～1h，随后升温至60～100℃，保温反应1～6h。反应结束之后，过滤，旋蒸除去溶剂及低沸物，即得到目标产物粘接促进剂。

如上所述，贵金属催化剂为硅氢加成常用催化剂，可以是铑、铂、钯、钌及其络合物催化剂；溶剂①，溶剂②，溶剂③可以是甲苯、苯、四氢呋喃、环己酮、乙二醇二甲醚、邻苯二甲酸二甲酯、异丙醇等中的一种或几种。