[发明专利]硅片交接机械手及硅片交接装置有效

专利信息
申请号: 201810908756.4 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN110824850B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 刘屈武 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;B65G47/91;B25J15/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 硅片 交接 机械手 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片交接机械手,其特征在于,包括:气浮吸附组件(10)和驱动所述气浮吸附组件(10)的电机(20),其中,

所述电机(20)包括:

底座(21);

线圈骨架(22),所述线圈骨架(22)上缠绕有线圈(24),所述线圈骨架(22)套接于所述底座(21)内侧;

两个磁铁组件(23),两个所述磁铁组件(23)均部分设置在所述底座(21)内部,且两个所述磁铁组件(23)间隔设置在所述线圈骨架(22)下方,所述磁铁组件(23)呈U型,所述U型的槽与所述线圈骨架(22)相对设置,当所述磁铁组件(23)沿所述线圈骨架(22)向上运动时,所述U型的槽容置所述线圈骨架(22);

所述气浮吸附组件(10)包括:

轴套(11),与所述线圈骨架(22)连接;

轴座(12),所述轴座(12)分别与两个所述磁铁组件(23)位于所述底座(21)外部的端部连接;

气浮轴(13),所述气浮轴(13)一端与所述轴座(12)连接,另一端依次穿过两个所述磁铁组件(23)之间的间隙和所述线圈骨架(22)伸入所述轴套(11)内;

吸附杆(14),与所述轴套(11)套接,且所述吸附杆(14)一端位于所述轴套(11)内与所述气浮轴(13)连接,另一端延伸至所述轴套(11)外侧。

2.根据权利要求1所述的硅片交接机械手,其特征在于,所述磁铁组件(23)包括底部背铁(231)、磁铁(232)和顶部背铁(233),所述底部背铁(231)包括竖直部(2311)和水平部(2312),所述竖直部(2311)和所述水平部(2312)相互垂直设置,所述磁铁(232)与所述水平部(2312)连接,且所述磁铁(232)与所述竖直部(2311)间隔设置,所述顶部背铁(233)与所述磁铁(232)连接。

3.根据权利要求2所述的硅片交接机械手,其特征在于,所述线圈骨架(22)的横截面呈圆角矩形,所述磁铁(232)为矩形磁铁(232),所述顶部背铁(233)和所述竖直部(2311)均为矩形背铁。

4.根据权利要求1所述的硅片交接机械手,其特征在于,还包括限位件(30),所述限位件(30)通过紧固件与所述底座(21)固接,且所述限位件(30)与所述轴座(12)相邻设置,所述轴座(12)上于所述限位件(30)两侧设置有凸耳(121),所述凸耳(121)与所述限位件(30)之间具有空隙。

5.根据权利要求4所述的硅片交接机械手,其特征在于,所述凸耳(121)上开设有第一通气孔(1211),所述第一通气孔(1211)与所述轴座(12)内部的正压通道连通。

6.根据权利要求1所述的硅片交接机械手,其特征在于,还包括两个限位件(30),两个所述限位件(30)镜像设置在所述轴座(12)两侧,所述轴座(12)上与所述限位件(30)相对的位置处开设有第二通气孔,所述第二通气孔与所述轴座(12)内部的正压通道连通。

7.根据权利要求4至6任一项所述的硅片交接机械手,其特征在于,所述底座(21)上开设有用于容置所述限位件(30)的卡槽。

8.根据权利要求1所述的硅片交接机械手,其特征在于,还包括位移传感器组件,所述位移传感器组件包括位移传感器读头(41)和位移传感器尺面(42),所述位移传感器读头(41)安装在所述底座(21)上,所述位移传感器尺面(42)安装在所述气浮轴(13)上,所述位移传感器读头(41)和所述位移传感器尺面(42)相对设置。

9.根据权利要求1所述的硅片交接机械手,其特征在于,所述底座(21)内部开设有冷却管道(211)。

10.一种硅片交接装置,其特征在于,包括根据权利要求1至9任一项所述的硅片交接机械手。

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