[发明专利]一种片式电阻器及其制造方法在审
| 申请号： | 201810908999.8 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN108962516A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 麦俊;林瑞芬;练洁兰 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/032 | 分类号： | H01C1/032;H01C1/142;H01C7/00;H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;郝传鑫 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 正面电极 小电极 大电极 片式电阻器 第一保护层 电阻层 电极 电阻 填充 绝缘基板上表面 绝缘基板 电阻器 面连接 覆盖 制造 | ||
1.一种片式电阻器，其特征在于，包括：
绝缘基板；
第一正面电极，所述第一正面电极包括第一正面电极大电极和第一正面电极小电极，第一正面大电极和第一正面电极小电极分别设置于绝缘基板上表面两端且两者之间留有空隙；
电阻层，所述电阻层覆盖部分第一正面电极且填充两个第一正面电极之间的空隙；
第二正面电极，所述第二正面电极包括第二正面小电极和第二正面大电极，所述第二正面小电极与第一正面大电极面连接，所述第二正面大电极与第一正面电极小电极以及电阻层面连接，两个第二正面电极之间留有空隙；
第一保护层，所述第一保护层覆盖部分第二正面电极大电极且填充两个第二正面电极之间的空隙。
2.根据权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于：所述片式电阻器还包括第二保护层，所述第二保护层覆盖第一保护层以及部分第二正面电极。
3.根据权利要求1或2所述的片式电阻器，其特征在于:所述电阻层的厚度为10～50um。
4.根据权利要求1或2所述的片式电阻器，其特征在于：所述第一正面电极、第二正面电极的材质为银钯合金，所述银钯合金中钯的重量百分百为0.1～30％。
5.一种片式电阻器的制备方法，其特征在于，包括：
在绝缘基板正面两端，采用厚膜印刷方式涂布银导体浆料，烧成得到一对第一正面电极的步骤；
在绝缘基板正面及第一正面电极上，采用厚膜印刷方式涂布电阻浆料，烧成得到电阻层的步骤；
在第一正面电极及电阻层上，采用厚膜印刷方式涂布银导体浆料，烧成得到一对第二正面电极的步骤；
在第二正面电极上，采用厚膜印刷方式涂布玻璃浆料，烧成得到第一保护层的步骤。
6.根据权利要求5所述片式电阻器的制备方法，其特征在于：所述方法还包括在第一保护层的垂直投影方向采用激光打孔、或闭合矩形、或闭合环形切割方式，将烧成的叠层结构贯穿去除或割离部分，实现阻值修调的步骤。
7.根据权利要求6所述的片式电阻器的制备方法，其特征在于：所述方法还包括在进行阻值修调后，在第一保护层及第二正面电极上，采用厚膜印刷方式涂布玻璃或环氧树脂浆料，烧成得到第二保护层的步骤。
8.根据权利要求5至7任一所述的片式电阻器的制备方法，其特征在于：所述第一正面电极的烧成温度为880～900℃。
9.根据权利要求5至7任一所述的片式电阻器的制备方法，其特征在于：所述电阻层的烧成温度为840～860℃。
10.根据权利要求5至7任一所述的片式电阻器的制备方法，其特征在于：所述第二正面电极的烧成温度为800～830℃。
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