[发明专利]封装天线系统及移动终端

说明书

本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板，其特征在于，所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板电连接，所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙，所述金属天线通过所述缝隙与所述馈电网络耦合馈电。与相关技术相比，本发明的封装天线系统采用PCB工艺或者LTCC工艺层叠而成，并通过馈电网络与金属天线耦合馈电，达到了相同厚度下更宽带的天线阻抗带宽。

【技术领域】

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种封装天线系统及移动终端。

【背景技术】

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这三个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。目前3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，并计划在2018年6月完成5G独立组网标准。3GPP会议期间诸多关键技术和系统架构等研究工作得到迅速聚焦，其中包含毫米波技术。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。

毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布，从而形成高增益波束，并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描。

天线作为射频前端系统中不可缺少的部件，在射频电路向着集成化、小型化方向发展的同时，将天线与射频前端电路进行系统集成和封装成为未来射频前端发展的必然趋势。封装天线(AiP)技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，深受广大芯片及封装制造商的青睐。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封装天线技术。毋庸置疑，AiP技术也将为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。

相关的天线封装技术中，在封装天线系统有限的空间，固定的层叠结构中很难实现10％以上的带宽。

因此，实有必要提供一种新的封装天线系统及移动终端以解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种频带宽的封装天线系统及移动终端。

本发明的技术方案如下：一种封装天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括主板，所述封装天线系统包括与所述主板相对设置的基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板电连接，所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙，所述金属天线通过所述缝隙耦合馈电。

优选的，所述封装天线系统为毫米波相控阵天线系统。

优选的，所述馈电网络为带状线，其包括靠近所述金属天线的第一金属层、与所述第一金属层相对间隔设置的第二金属层以及夹设于所述第一金属层和所述第二金属层之间的带状线路层，所述带状线路层与所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，所述带状线路层包括一长条形传输线，所述缝隙设置于所述第一金属层。

优选的，所述缝隙包括第一部分、与所述第一部分平行间隔设置的第二部分及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分，所述第一部分、所述第二部分及所述第三部分均为直线型缝隙，所述第三部分的两端分别连接所述第一部分和所述第二部分的正中间。