[发明专利]AOG天线系统及移动终端在审
| 申请号： | 201810910595.2 | 申请日： | 2018-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN109149069A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 雍征东;王超 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210093 江苏省南京市鼓楼区青岛路3*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 后盖 天线系统 移动终端 封装 金属天线 主板 后盖表面 天线耦合 馈电 天线 天线辐射效率 间隔设置 天线性能 通信效果 增益降低 电连接 成型 应用 保证 | ||
1.一种AOG天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，其特征在于，所述AOG天线系统包括设于所述主板与所述3D玻璃后盖之间并与所述主板电连接的封装天线和成型于所述3D玻璃后盖表面的金属天线，所述金属天线与所述封装天线的位置相对应且通过所述封装天线耦合馈电。
2.根据权利要求1所述的AOG天线系统，其特征在于，所述封装天线包括基板、设于所述基板朝向所述3D玻璃后盖的一侧的封装天线单元、设于所述基板背离所述3D玻璃后盖的一侧的集成电路芯片及设于所述基板内连接所述封装天线单元和所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板连接。
3.根据权利要求2所述的AOG天线系统，其特征在于，所述AOG天线系统为毫米波相控阵AOG天线系统。
4.根据权利要求3所述的AOG天线系统，其特征在于，所述金属天线和所述封装天线均为一维直线阵，所述金属天线包括多个金属天线单元，所述封装天线包括多个所述封装天线单元，每个所述金属天线单元与一个所述封装天线单元间隔设置并耦合。
5.根据权利要求1所述的AOG天线系统，其特征在于，所述金属天线通过印刷导电银浆法或者印刷LDS油墨法成型于所述3D玻璃后盖背离所述主板的表面。
6.根据权利要求1所述的AOG天线系统，其特征在于，所述金属天线通过印刷导电银浆法或者印刷LDS油墨法成型于所述3D玻璃后盖朝向所述主板的表面。
7.根据权利要求1所述的AOG天线系统，其特征在于，所述封装天线选自方形贴片天线、环形贴片天线、圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。
8.根据权利要求1所述的AOG天线系统，其特征在于，所述金属天线选自方形贴片天线、环形贴片天线、圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。
9.根据权利要求1所述的AOG天线系统，其特征在于，所述金属天线表面贴敷有保护膜。
10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的AOG天线系统。
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