[发明专利]一种发热机构

权利要求书

1.一种发热机构，包括有发热芯片(701)，其特征在于：在所述发热芯片(701)至少一侧的发热面上设有导热板(702)，在所述导热板(702)上间隔设置有多个导热翅片(703)，相邻两个导热翅片(703)之间形成送风通道(704)。

2.根据权利要求1所述的一种发热机构，其特征在于在发热芯片(701)两侧的发热面上分别设有导热板(702)。

3.根据权利要求1所述的一种发热机构，其特征在于在所述导热翅片(703)外侧套设有集热套筒(705)。

4.根据权利要求3所述的一种发热机构，其特征在于所述导热翅片(703)外壁面抵靠在集热套筒(705)内壁上。

5.根据权利要求1或3所述的一种发热机构，其特征在于所述集热套筒(705)的长度小于导热翅片(703)的长度；或所述集热套筒(705)的长度等于于导热翅片(703)的长度；或所述集热套筒(705)的长度大于导热翅片(703)的长度。

6.根据权利要求1所述的一种发热机构，其特征在于所述送风通道(704)为直线型送风风道。

7.根据权利要求1所述的一种发热机构，其特征在于所述送风通道(704)为S型送风风道。

8.据权利要求1所述的一种发热机构，其特征在于所述送风通道(704)为螺旋型送风风道。

9.据权利要求1所述的一种发热机构，其特征在于在所述发热芯片(701)的发热面与导热板(702)之间设有导热硅胶层。

10.据权利要求1所述的一种发热机构，其特征在于在所述发热芯片(701)外周上设有安装孔，在导热板(702)与安装孔相应的位置上设有装配孔，在所述装配孔和安装孔内设有固定螺钉，在发热芯片(701)一端上设有导电线(706)。