[发明专利]滤波器芯片内嵌且具有孔洞的封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种滤波器芯片内嵌且具有孔洞的封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室；

滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；

功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；

若干互连结构，其经过孔洞导通若干第一电极及若干第二电极。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚，所述封装基板具有若干通孔，所述互连结构通过所述通孔而导通所述第一电极、所述第二电极及所述外部引脚。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述通孔与所述第二电极相互间隔分布。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述互连结构包括金属柱及电镀层结构，所述金属柱导通所述第二电极，所述电镀层结构导通所述第一电极及所述金属柱，且所述电镀层结构通过所述通孔延伸至所述封装基板的下方而导通所述外部引脚。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电镀层结构包括相互导通的上重布线层、中间布线层及下重布线层，所述上重布线层位于所述封装基板的上方并导通所述第一电极及所述第二电极，所述下重布线层位于所述封装基板的下方并导通所述外部引脚，所述中间布线层包括相连的位于所述基板上表面的第一电镀层、位于所述通孔内壁的第二电镀层及位于所述基板下表面的第三电镀层，其中，所述第一电镀层连接所述上重布线层，所述第三电镀层连接所述下重布线层。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括位于所述基板上表面、第一上表面上方的第一绝缘层、经过所述第一绝缘层上的孔洞而导通所述第一电镀层及所述第一电极的第一上重布线层、连接所述第一绝缘层及所述第二下表面的第二绝缘层、以及经过所述第二绝缘层上的孔洞而导通所述第一上重布线层的第二上重布线层，所述第二上重布线层导通所述金属柱。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层及所述第二绝缘层配合形成围堰，所述围堰与所述第二下表面、第一上表面配合而围设形成空腔，所述围堰包括位于若干第一电极内侧的第一围堰及位于若干第一电极外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述第二下表面、所述第一上表面相互配合而围设形成空腔，所述第二围堰朝远离所述第一围堰的方向延伸直至所述第二围堰的外侧缘与所述封装基板的外侧缘齐平，且所述第二围堰暴露出所述通孔。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括位于所述封装基板远离所述基板下表面的一侧的第一塑封层及顶部塑封层，所述第一塑封层包覆所述第二绝缘层暴露在外的上表面区域、所述功能芯片及所述金属柱，所述第一塑封层填充所述通孔，所述第二上重布线层经过所述第一塑封层及所述第二绝缘层上的孔洞而导通所述第一上重布线层，所述第二重布线层延伸至所述第一塑封层的上表面而导通所述金属柱，且所述顶部塑封层包覆所述第一塑封层及所述第二上重布线层。

9.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括包覆所述第三电镀层及基板下表面的第三绝缘层、经过所述第三绝缘层上的孔洞而导通所述第三电镀层并往所述第三绝缘层的下表面方向延伸的下重布线层以及包覆所述第三绝缘层及所述下重布线层的第四绝缘层，所述外部引脚连接所述下重布线层，且所述第四绝缘层暴露所述外部引脚。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片与所述腔室的间隙、所述基板下表面及所述第一下表面设置有第二塑封层，所述第一上表面与所述基板上表面齐平。