[发明专利]用于积木电子化的电路板装置

说明书

本申请公开了一种用于积木电子化的电路板装置。该装置包括通过设置连接板体以及固定设于所述连接板体上的电子控制单元；连接板体上设有一个或多个用于与乐高积木或类乐高积木进行连接的连接孔，其中，所述连接孔的形状及相邻连接孔之间的距离分别与所述乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状及相邻两个凸粒之间距离相适配。达到了不需其它连接件即可将所述电子元器件与所述乐高积木或类乐高积木进行稳固连接的目的，从而实现了模块化拼搭，便于教学积木方便快捷拼搭的技术效果，进而解决了由于相关技术中需要其它配件进行造成的造成学生的学习成本增加，且即使成功安装上之后也会导致整体乐高积木或类乐高积木结构庞杂臃肿，整体稳定性差的技术问题。

技术领域

本申请涉及教学电子设计技术领域，具体而言，涉及一种用于积木电子化的电路板装置。

背景技术

在教学产品中，快捷、方便、简单已成为当今教学产品的发展主题，现有的电子产品中，未曾出现可以直接结合乐高积木或类乐高积木产品进行拼搭并进行课程开发与教学的电子元器件，传统的电子元器件模块不能直接有效的与乐高积木或类乐高积木产品结合。由于电子产品形状不一，与乐高积木或类乐高积木组装拼搭麻烦；以及结构复杂，难以实现模块化标准化生产；多需要中间转接模块连接，造成学生的学习成本增加，且即使成功安装上之后也会导致整体乐高积木或类乐高积木结构庞杂臃肿，整体稳定性差；因此相关技术中的与乐高积木或类乐高积木产品结合的电子元器件在课程开发与教学中存在诸多的不便。

针对相关技术中存在的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种用于积木电子化的电路板装置，以解决相关技术中需要中间转接模块连接造成学生的学习成本增加，且即使成功安装上之后也会导致整体乐高积木或类乐高积木结构庞杂臃肿，整体稳定性差问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种用于积木电子化的电路板装置。

根据本申请的用于积木电子化的电路板装置包括：连接板体以及固定设于所述连接板体上的电子控制单元；所述连接板体上设有一个或多个用于与乐高积木或类乐高积木进行连接的连接孔，其中，所述连接孔的形状及相邻连接孔之间的距离分别与所述乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状及相邻两个凸粒之间距离相适配。

进一步的，如前述的用于积木电子化的电路板装置，所述连接板体包括：主控连接板体和辅助连接板体；所述电子控制单元包括：固定设于所述主控连接板体的主控电路单元，以及设于所述辅助连接板体上的功能模块电路单元；所述辅助连接板体和功能模块电路单元设有一组或多组。

进一步的，如前述的用于积木电子化的电路板装置，所述主控连接板体一面的中央部分设有所述主控电路单元；所述主控连接板体边缘均匀设有所述连接孔。

进一步的，如前述的用于积木电子化的电路板装置，所述连接孔为贯通设于所述连接板体上的圆孔，且所述连接孔用于接入乐高积木或类乐高积木中的凸粒的一端设有外扩的圆锥面状边缘；所述连接孔还用于与所述乐高积木或类乐高积木的轴和销进行连接。

进一步的，如前述的用于积木电子化的电路板装置，所述主控电路单元包括：微处理模块、供电模块、电机开关以及针脚接口模块；所述微处理模块分别与所述供电模块、电机开关以及针脚接口模块电连接；所述供电模块还与所述电机开关以及针脚接口模块电连接。

进一步的，如前述的用于积木电子化的电路板装置，所述微处理器模块采用型号为ATmega328P的系列芯片，所述针脚接口模块中的每个针脚接口分别与所述ATmega328P的系列芯片的每个I/O引脚一一对应连接。

进一步的，如前述的用于积木电子化的电路板装置，所述功能模块电路单元包括：LED灯模块、蜂鸣器模块、旋钮电位器模块、微触开关模块、声控模块和红外传感器；所述LED灯模块、蜂鸣器模块、旋钮电位器模块、微触开关模块、声控模块和红外传感器分别单独固定或组合固定设于一个所述辅助连接板体上。