[发明专利]AOG天线系统及移动终端

说明书

本发明提供了一种AOG天线系统及移动终端。所述AOG天线系统包括设于所述主板与所述3D玻璃后盖之间并与所述主板电连接的封装天线和成型于所述3D玻璃后盖表面的金属天线，所述金属天线包括贴设于所述3D玻璃后盖内表面的第一天线和贴设于所述3D玻璃后盖外表面的第二天线，所述第一天线与所述封装天线的位置相对应且通过所述封装天线耦合馈电，所述第二天线与所述第一天线的位置相对应且通过所述第一天线耦合馈电。与相关技术相比，本发明提供的AOG天线系统通过在3D玻璃后盖表面设置金属天线，极大地降低了3D玻璃后盖对移动终端内部封装天线的影响，天线辐射效率高，增益降低小，同时具有双频覆盖。

【技术领域】

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种AOG(Antenna On Glass,玻璃表面天线)天线系统及移动终端。

【背景技术】

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这三个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。目前3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，并计划在2018年6月完成5G独立组网标准。3GPP会议期间诸多关键技术和系统架构等研究工作得到迅速聚焦，其中包含毫米波技术。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。

毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布，从而形成高增益波束，并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描。

天线作为射频前端系统中不可缺少的部件，在射频电路向着集成化、小型化方向发展的同时，将天线与射频前端电路进行系统集成和封装成为未来射频前端发展的必然趋势。封装天线(AiP)技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，深受广大芯片及封装制造商的青睐。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封装天线技术。毋庸置疑，AiP技术也将为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。

金属中框配合3D玻璃是未来全面屏手机结构设计中的主流方案，能提供更好的保护、美观度、热扩散、色彩度以及用户体验。然而由于3D玻璃较高的介电常数，会严重影响毫米波天线的辐射性能，降低天线阵列增益等。

因此，实有必要提供一种新的天线系统及移动终端以解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种AOG天线系统及移动终端，其能够极大降低3D玻璃后盖对移动终端内部封装天线并具有双频覆盖的影响。

本发明的技术方案如下：一种AOG天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，所述AOG天线系统包括设于所述主板与所述3D玻璃后盖之间并与所述主板电连接的封装天线和成型于所述3D玻璃后盖表面的金属天线，所述金属天线包括贴设于所述3D玻璃后盖内表面的第一天线和贴设于所述3D玻璃后盖外表面的第二天线，所述第一天线与所述封装天线的位置相对应且通过所述封装天线耦合馈电，所述第二天线与所述第一天线的位置相对应且通过所述第一天线耦合馈电。

优选的，所述封装天线包括基板、设于所述基板朝向所述3D玻璃后盖的一侧的多个封装天线单元、设于所述基板背离所述3D玻璃后盖的一侧的集成电路芯片及设于所述基板内连接所述封装天线单元和所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板连接。

优选的，所述AOG天线系统为毫米波相控阵天线系统。