[发明专利]一种壳体组件及电子设备在审

专利信息
申请号: 201810912663.9 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN108882592A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 白露;姜宇;杨璟;陈永红;邱泽朔;周小斌;陈乾强;范奇文;彭运辉;谭伟;曾永冬;吴桂坤;祁德广;陈耀权;周承光;范桃桃 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01H13/14
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 安装孔 按键部 按键 电子设备 紧配合 卡扣 种壳 第一连接部 壳体连接 壳体组件 穿设 装配 贯穿 申请
【说明书】:

本申请提供了一种壳体组件及电子设备。该壳体组件包括壳体及按键,壳体设有安装孔及卡扣,安装孔贯穿壳体,按键包括按键部及第一连接部,按键部通过安装孔穿设于壳体,第一连接部与按键部连接且与卡扣紧配合,以使得按键通过紧配合与壳体连接,结构简单,易于装配。

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域,具体是涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术

电子设备的按键一般都通过壳体的安装孔穿设于壳体,以供用户按压,现有技术中,一般采用定位柱与定位孔热熔的方式装配按键与壳体,这种装配方式较为复杂,且对热熔精度要求较高。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种壳体组件,所述壳体组件包括壳体及按键,所述壳体设有安装孔及卡扣,所述安装孔贯穿所述壳体,所述按键包括按键部及第一连接部,所述按键部通过所述安装孔穿设于所述壳体,所述第一连接部与所述按键部连接且与所述卡扣紧配合,以使得所述按键通过所述紧配合与所述壳体连接。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备,所述电子设备包括壳体组件,其中,所述壳体组件包括壳体及按键,所述壳体设有安装孔及卡扣,所述安装孔贯穿所述壳体,所述按键包括按键部及第一连接部,所述按键部通过所述安装孔穿设于所述壳体,所述第一连接部与所述按键部连接且与所述卡扣紧配合,以使得所述按键通过所述紧配合与所述壳体连接。

本申请实施例提供的壳体组件包括壳体及按键,壳体设有安装孔及卡扣,安装孔贯穿壳体,按键包括按键部及第一连接部,按键部通过安装孔穿设于壳体,第一连接部与按键部连接且与卡扣紧配合,以使得按键通过紧配合与壳体连接,结构简单,易于装配。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的壳体组件实施例的立体结构示意图。

图2是图1中壳体的立体结构示意图。

图3是图2中A向的正面示意图。

图4是图3中IV-IV向的截面示意图。

图5是图3中V-V向的截面示意图。

图6是图1中按键的立体结构示意图。

图7是图5中卡扣与图6中第一连接部分解的一示意图。

图8是图7中卡扣与第一连接部的装配示意图。

图9是图4中壳体与图6中按键装配的截面示意图。

图10是图5中卡扣与图6中第一连接部分解的另一示意图。

图11是图10中卡扣与第一连接部的装配示意图。

图12是本申请提供的电子设备实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

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