[发明专利]智能地震传感器

权利要求书

1.一种智能地震传感器，其特征在于，包括数据采集装置和用于为所述数据采集装置供电的供电装置，所述数据采集装置与所述供电装置可拆卸连接；

所述数据采集装置包括：

第一壳体，所述第一壳体形成有第一容置腔，所述第一壳体的下表面凹陷形成第一转接安装槽，第一转接安装槽内可安装短接板或转接板；

检波器，所述检波器容置于所述第一容置腔，并与所述第一壳体固定连接；

控制板，所述控制板容置于所述第一容置腔，并与所述第一壳体固定连接，所述控制板与所述检波器电性连接；

所述供电装置包括：

第二壳体，所述第二壳体形成有第二容置腔，所述第一壳体与所述第二壳体可拆卸连接；

电源，所述电源容置于所述第二容置腔，并与所述第二壳体固定连接，所述电源与所述控制板、所述检波器电性连接；

外接拓展接口，所述外接拓展接口设于所述第二壳体的侧面，并用于使智能地震传感器增加外接其他设备的功能；

所述智能地震传感器还包括转接板，所述转接板分别与所述控制板、所述检波器、所述外接拓展接口电性连接，所述转接板与所述控制板和所述电源串联连接，所述外接拓展接口单独与所述转接板电连接，当所述第一转接安装槽中安装所述短接板时，第一地震传感器与所述控制板连通，所述智能地震传感器采用第一地震传感器进行采集数据；当所述第一转接安装槽中安装所述转接板时，所述控制板与内置第一地震传感器断开，并与所述外接拓展接口导通。

2.如权利要求1所述的智能地震传感器，其特征在于，所述智能地震传感器形成有对接空间，所述第一壳体和所述第二壳体共同围合形成所述对接空间，所述智能地震传感器还包括容置于所述对接空间的保护壳，所述保护壳形成收容空间和至少一安装槽口，所述转接板容置于所述收容空间，并与所述保护壳固定连接，所述转接板通过所述安装槽口分别与所述控制板、所述检波器、所述外接拓展接口电性连接；

所述保护壳与所述第一壳体固定连接。

3.如权利要求2所述的智能地震传感器，其特征在于，所述保护壳的部分容置于所述第一转接安装槽内。

4.如权利要求3所述的智能地震传感器，其特征在于，所述第二壳体的上表面凹陷形成第二转接安装槽，所述第一壳体与所述第二壳体装配，所述保护壳背离所述第一转接安装槽的部分容置于所述第二转接安装槽。

5.如权利要求2所述的智能地震传感器，其特征在于，所述第一壳体的下表面凹陷形成第一转接安装槽，所述保护壳容置于所述第一转接安装槽内。

6.如权利要求5所述的智能地震传感器，其特征在于，所述第二壳体凸起形成凸台，所述第一壳体与所述第二壳体装配，所述凸台伸入所述第一转接安装槽。

7.如权利要求1至6中任一所述的智能地震传感器，其特征在于，所述外接拓展接口包括接口部和罩盖所述接口部的盖体部，所述接口部与所述转接板电性连接。

8.如权利要求7所述的智能地震传感器，其特征在于，所述智能地震传感器还包括外接线缆和辅助传感器，所述外接线缆将所述接口部与所述辅助传感器可拆卸连接；

且/或，所述外接线缆与所述辅助传感器可拆卸连接。

9.如权利要求8所述的智能地震传感器，其特征在于，所述第二壳体包括外侧壁、与所述外侧壁连接的底壁和与所述底壁连接的内侧壁，所述外侧壁、所述底壁和所述内侧壁共同形成所述第二容置腔，所述第二壳体还包括内侧壁围合形成的容纳槽，所述容纳槽的底部槽壁设有贯穿孔，所述第二壳体还包括穿过所述贯穿孔的连接柱，所述连接柱的一端伸入所述容纳槽，所述第一壳体的部分伸入所述容纳槽，并与所述连接柱可拆卸连接。

10.如权利要求9所述的智能地震传感器，其特征在于，所述第一壳体和所述连接柱的二者之一设有第三螺纹，所述第一壳体和所述连接柱的二者之另一设有第四螺纹，所述第三螺纹与所述第四螺纹相互啮合，将所述连接柱和所述第一壳体可拆卸连接。