[发明专利]LED球泡灯制造用灯片加工设备

说明书

本发明公开了一种LED球泡灯制造用灯片加工设备，包括机架；涂覆台，设于机架上，用于对待涂覆的物料进行定位；漏料板，可上下动作的设于所述涂覆台上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔；可左右动作的设于机架上的移动架；可上下动作的设于移动架上的出料件，用于在移动架左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板上；储料箱，用于存储锡膏，通过送料通道与所述出料件相连通；定位装置，用于在加工过程中对待涂覆加工的物料进行负压定位。本发明通过定位装置对线路板进行产生负压吸附，进而对线路板进行良好的位置定位，保证漏料板下移压紧线路板的过程中，线路板不会出现位置移动的情况，保证锡膏涂覆位置的准确度，降低产品的不合格率。

技术领域

本发明属于节能照明技术领域，尤其是涉及一种LED球泡灯制造用灯片加工设备。

背景技术

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED球泡灯包括球形的灯泡外壳和设于灯泡内的灯片，而灯片通常由线路板和焊接在电路板上的灯珠构成，在其生产过程中，通常先将锡膏通过带有孔洞的漏料板涂刷至线路板上，再将灯珠安装至涂好锡膏的位置上，再对线路板进行加热使得锡膏硬化，实现灯珠的焊接。

但传统的锡膏涂覆装置中，待涂覆的线路板通常至少简单的放置在涂覆台上，在漏料板下移压紧线路板的过程中，容易造成线路板的位移，进而出现涂覆位置不准，从而后期灯珠无法粘覆的情况。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种对线路板的定位良好的LED球泡灯制造用灯片加工设备。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种LED球泡灯制造用灯片加工设备，包括

机架；

涂覆台，设于机架上，用于对待涂覆的物料进行定位；

漏料板，可上下动作的设于所述涂覆台上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔；

可左右动作的设于机架上的移动架；

可上下动作的设于移动架上的出料件，用于在移动架左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板上；

储料箱，用于存储锡膏，通过送料通道与所述出料件相连通；

定位装置，用于在加工过程中对待涂覆加工的物料进行负压定位。

本发明中通过定位装置对线路板进行产生负压吸附，进而对线路板进行良好的位置定位，保证漏料板下移压紧线路板的过程中，线路板不会出现位置移动的情况，保证锡膏涂覆位置的准确度，降低产品的不合格率；且采用负压吸附进行定位，不会存在定位装置在线路板和漏料板之间造成阻挡的情况，保证漏料板下表面与线路板实现良好贴合，避免存在间隙而使得锡膏漏至线路板除需要粘接灯珠的其他位置上。

进一步的，所述定位装置包括抽气件、涂覆台内的抽气腔、设于涂覆台上表面的与该抽气腔相连通的多个抽气孔；通过多个抽气孔的设置，实现对线路板的良好吸附，进一步提高定位效果

进一步的，所述机架包括下部的箱体、设于箱体内的放置腔、可翻转的连接在箱体上的箱门及设于箱体上的架体；所述抽气件设于所述放置腔内，实现良好的空间利用。

进一步的，所述涂覆台底部设有与所述抽气件相连的延伸管，该延伸管与所述抽气腔相连通；该种结构下，使得装配和安装更为简便。

进一步的，所述涂覆台上设有两支撑件；线路板放置在两支撑件上，使得线路板与涂覆台上表面之间能够存在一定的间隙，从而便于将线路板由涂覆台上取下。

进一步的，还包括

刮料装置，设于所述移动架上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除；

余料回收装置，用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱内；