[发明专利]用于使两个底基相结合的方法在审
申请号: | 201810913751.0 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN108893066A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | J·艾希纳 | 申请(专利权)人: | 威亚光电子有限公司 |
主分类号: | C09J5/00 | 分类号: | C09J5/00;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 刘丹;吴鹏 |
地址: | 德国施瓦*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结合剂 底基 施加 硬化 | ||
本发明涉及一种用于使两个底基(1,2)相结合的方法,该方法包括以下步骤:将结合剂(4)施加到第一底基(1)上;使所述结合剂(4)部分硬化;将第二底基(2)施加到结合剂(4)上,其中,在所述结合剂(4)完全硬化之前将第二底基(2)施加到所述结合剂(4)上。
本申请是申请号为No.201310573093.2的专利申请的分案申请,原申请的申请日为2013年11月15日,发明名称为“用于使两个底基相结合的方法”。
技术领域
本发明涉及一种用于使两个底基/衬底相结合的方法。本发明还涉及一种在制造显示装置时的中间产品和显示装置。
背景技术
由现有技术已知的是,为了连接两个光学的底基采用UV-硬化的粘接剂。在此,将两个要相互连接的底基与粘接剂压紧。在此,可能形成压力位置。此外,在将粘接剂施加到第一底基上之后,相对第二底基的粘接性能经常变差。这一点将同样通过所述方法得以防止。
发明内容
本发明的目的是,改进用于使两个底基相结合的方法。
该目的通过权利要求1的特征得以实现。
本发明的核心在于,在被设置用于连接两个底基的结合剂完全硬化之前将两个底基并合在一起。换句话说,在结合剂还是流态(flüssig)的时候,将两个底基并合在一起。在将两个底基并合在一起时,结合剂特别是至少部分地、特别是至少局部地是流态的。因此可以补偿可能存在的不平度。结合剂尤其形成一非常均匀的层。
术语“结合剂”在此尤其理解为连接剂,特别是粘合剂。术语“结合”在此尤其理解为连接,特别是粘接。
按照本发明,将结合剂施加到第一底基上。第一底基尤其是不敏感的底基。不敏感的底基尤其是一盖件。该盖件例如可以由玻璃或塑料制成。盖件可以是无源或有源的。盖件尤其可以由触敏的屏(触摸传感器或触摸模块)形成。尤其将敏感的底基用作第二底基。其可以理解为显示装置(显示器),尤其是液晶显示装置(液晶显示器,LCD)或其它显示器。
原则上也可以是:第一底基是敏感的底基,而第二底基是不敏感的、也就是不灵敏的底基。也可以两个底基都是敏感的或不敏感的底基。
按照本发明的一个有利的方面,结合剂在施加到底基上之后的一预定时刻形成一具有均匀表面的层。结合剂尤其形成一扁平的层,尤其是连续的层。
“均匀表面”理解为可通过一个平面来描绘的表面。所述层尤其形成一与一平面偏差最多100μm、尤其是最多10μm、尤其是最多1μm的表面。层片厚度、也就是所述层的厚度尤其在0.01mm至1mm的范围内。所述层尤其具有小于层片厚度的+/-20%、尤其是小于层片厚度的+/-10%的表面粗糙度。
结合剂层的表面与一平面尤其是偏差层厚度的最多20%,尤其是最多10%。该层优选具有均匀的厚度。层的厚度在其侧向伸展上变化了尤其是最大100μm,尤其是最大10μm。
按照本发明的一个有利的方面,结合剂在施加到底基上时是流态的。由此可以补偿底基的不平度。该结合剂尤其具有最高104mPas的粘度,尤其是最高3000mPas、尤其是最高2000mPas、尤其是最高1200mPas、尤其是最高800mPas、尤其是最高400mPas、尤其是最高200mPas的粘度。
按照第一种备选方案,在结合剂被施加到底基上之前就开始结合剂的硬化过程。这尤其可以由下述方式实现,即,在结合剂被施加到底基上之前,使结合剂的两种组分相互混合。在此结合剂是所谓的双组分-结合剂。
按照另一种备选方案,结合剂首先被施加到底基上,然后开始硬化过程。例如可以通过电磁辐射——尤其是紫外线辐射——的照射、通过加热或通过其它激活剂来开始硬化过程。
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