[发明专利]一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺

权利要求书

1.一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，包括工程制作工序、外层干膜工序和外层酸性蚀刻工序，其特征在于：

在工程制作工序中，对于有PIM测试要求1oz底铜的板，外层线路菲林资料需将线宽过补偿7mil；

在外层干膜工序中，包括中粗化处理步骤、贴膜步骤和曝光步骤，所述贴膜步骤中干膜厚度为29um，贴膜速度为2.5－3.0m/min，贴膜温度为90－120℃，贴膜压力为0.35－0.45MPa，贴膜到曝光时间控制在0.25－24H；所述曝光步骤中曝光能量均匀性≥85％，曝光到显影时间控制在0.25－24H；

在外层酸性蚀刻工序中，包括显影步骤、酸性蚀刻步骤和退膜步骤，所述显影步骤中显影温度为30±2℃；所述酸性蚀刻步骤中蚀刻速度为1.3m/min，蚀刻温度为50±2℃，蚀刻压力为2.5±0.3kg/cm²；所述退膜步骤中退膜速度为3.5m/min。

2.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述中粗化处理步骤中速度控制为3.0－3.5m/min，微蚀速率为0.5－1.0um，水破测试≥15s。

3.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述贴膜步骤中入板温度为30－60℃，出板温度为50－60℃。

4.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述曝光步骤中菲林真空度控制范围为－(650－750)mmHg，台面真空度控制范围为－(180－400)mmHg。

5.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述显影步骤中显影A液K₂CO₃的控制范围为10±2g/l，pH值为10.7－12.5，显影B液K₂CO₃的控制范围为10±2g/l，pH值为12－13。

6.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述酸性蚀刻步骤中NaClO₃的当量浓度为18－40N，HCl的当量浓度为2.1±0.2N，Cu²⁺含量为140±20g/L。

7.根据权利要求1所述的一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，其特征在于：所述退膜步骤中流程依次为膨松、退膜、酸洗、溢流水洗、加压水洗、摇摆高压水洗、干板组合。