[发明专利]一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统

权利要求书

1.一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，包括料板机构(1)、料板旋转机构(2)、升降机构(3)、摆转机构(4)和驱动机构(5)，其特征在于：

所述料板机构(1)包括粘料滑板(11)，粘料滑板(11)的顶部一侧安装有气缸(14)，基准座(13)固定安装于粘料滑板(11)上，转接板(15)安装于气缸(14)的活塞杆上；

所述摆转机构(4)包括安装座(41)，安装座(41)的顶部安装有减速机(42)，减速机(42)的顶部设有与减速机(42)连接的第二电机(43)，第二电机(43)的一侧安装有第一编码器(44)，驱动机构(5)设置于第二电机(43)的另一侧，第二电机(43)靠近驱动机构(5)的一侧还安装有水平设置的定位探针(46)，安装座(41)的底部还安装有第二直线导轨(47)，第二直线导轨(47)的一侧活动安装有丝杠(48)，丝杠(48)的一端通过第一联轴器(49)安装有第三电机(45)；

所述驱动机构(5)包括行走部分(51)、跟随行走部分(51)运动的X光发生部分(52)以及信号系统(54)，其中行走部分(51)的底部一侧设有驱动行走部分(51)运动的蜗杆部分(53)，蜗杆部分(53)包括两组蜗杆(531)、第三编码器(532)、第四电机(533)、蜗轮片(534)和圆弧导轨组，第三编码器(532)和第四电机(533)对应安装于蜗杆(531)的两端，蜗杆(531)通过与蜗轮片(534)咬合进而带动X光发生部分(52)与信号系统(54)在圆弧导轨组上做圆弧运动，运动的角度由第三编码器(532)计数通过减速比计算得到准确数值。

2.根据权利要求1所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于，所述圆弧导轨组包括第一圆弧导轨(535)和第二圆弧导轨(536)，其中第一圆弧导轨(535)的长度大于第二圆弧导轨(536)的长度，且第二圆弧导轨(536)设有两个，第一圆弧导轨(535)和其中一个第二圆弧导轨(536)平行。

3.根据权利要求1所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于，所述升降机构(3)包括上下平行排列的升降板(31)和底板(32)，底板(32)的一侧中间位置安装有第一电机(33)，第一电机(33)的输出轴上安装有电动推杆(34)，且电动推杆(34)的一端与升降板(31)连接并带动升降板(31)上下活动。

4.根据权利要求3所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于，所述升降板(31)和底板(32)之间还设有固定板(35)，底板(32)和固定板(35)之间连接有两个固定侧板(37)，两个固定侧板(37)相远离的一侧均安装有第一直线导轨(38)，升降板(31)的一侧还安装有两个活动侧板(36)，两个活动侧板(36)相靠近的一侧安装有滑块(39)，且滑块(39)在第一直线导轨(38)内往复滑动。

5.根据权利要求4所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于，所述固定板(35)上开设有通孔和活动口，其中活动口开设于通孔的两侧，活动侧板(36)的一端贯穿活动口延伸至固定板(35)靠近底板(32)的一侧，且滑块(39)安装于活动侧板(36) 远离升降板(31)的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于，粘料滑板(11)的顶部另一侧安装有激光定位传感器(12)，激光定位传感器(12)和气缸(14)之间设有基准座(13)和转接板(15)，基准座(13)和转接板(15)相靠近的一侧对应安装有基准条(17)和压条(16)，且基准条(17)和压条(16)相配合。

7.根据权利要求1或6所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于，所述料板旋转机构(2)包括连接座(21)和安装于连接座(21)顶部的回转工作台(22)，其中回转工作台(22)还安装于粘料滑板(11)的底部，回转工作台(22)的底部通过第二联轴器(23)安装有第二编码器(24)，回转工作台(22)的一侧通过第三联轴器(25)连接有第五电机(26)。