[发明专利]一种基于改性柔性衬底的导电薄膜的制备方法在审
申请号: | 201810917469.X | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN109192391A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 赵维巍;谢森培 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学(深圳) |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 黎健任 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 制备 导电薄膜 改性 电磁屏蔽材料 柔性导电薄膜 印刷导电墨水 导电性 连续性生产 柔性线路板 无机化合物 电极材料 方块电阻 改性材料 检测芯片 塑料薄膜 优异性能 胶水 结合性 抗弯折 耐水性 传感器 皮肤 应用 生产 | ||
1.一种基于改性柔性衬底的导电薄膜的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:
步骤S1:选择柔性衬底,包括纸质衬底,织物衬底,塑料衬底,超薄玻璃衬底,生物复合薄膜衬底;
步骤S2:选择用于柔性衬底改性的胶粘剂或者胶粘剂与无机化合物的混合物,所述胶粘剂选自天然高分子化合物胶粘剂、合成高分子化合物胶粘剂、丙烯酸型、硅胶型胶水以及无机化合物型胶水,所述无机化合物包括金属氧化物,无机盐,以及硫化物,氮化物;
步骤S3:对柔性衬底进行表面改性处理:使用胶粘剂或者胶粘剂与无机化合物按一定比例混合对柔性衬底进行改性,将改性材料与柔性衬底结合在一起;
步骤S4:将导电墨水印刷到改性的柔性衬底上;
步骤S5:将导电墨水转移到改性柔性衬底上后,在一定的温度下烧结一段时间后即可得到基于柔性衬底的导电薄膜。
2.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述步骤S1中纸质衬底选自打印纸、复写纸、称量纸等,织物衬底选自棉布、化纤、混纺等,塑料衬底选自PET、PEN、PE、PI、PDMS等),金属箔片衬底选自不锈钢衬底等,超薄玻璃衬底,生物复合薄膜衬底选自纳米复合薄膜等。
3.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述步骤S2中所述天然高分子化合物胶粘剂选自淀粉、天然橡胶等;合成高分子化合物选自环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、聚氨酯等热固性树脂和聚乙烯醇、过氯乙烯树脂等热塑性树脂,还有氯丁橡胶、丁腈橡胶等合成橡胶;丙烯酸型、硅胶型胶水;以及无机化合物型胶水选自硅酸盐、磷酸盐、水玻璃、石膏、水泥等;所述金属氧化物选自二氧化钛、氧化铝、氧化镁、二氧化硅等;无机盐类选自碳酸钙、硫酸钙等;硫化物选自二硫化钛、硫化钙、硫化镁等;氮化物选自氮化钛、氮化钒等。
4.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述步骤S3中用胶水和无机化合物对柔性衬底进行处理时,可以单独使用其中一种胶水对柔性衬底进行改性;也可以使用两种或几种胶水以一定比例混合,对柔性衬底进行改性,混合质量比例范围为0.001%~80%;同时还可以将一种或多种胶水与一种或多种无机化合物以一定比例混合,对柔性衬底进行改性,无机化合物与胶水混合质量比例范围在0.001%~80%。
5.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述步骤S3中结合方式包括手工涂布,丝网印刷,气相沉积,溅射和蒸镀等方法,将改性材料(胶水和/或无机化合物)与柔性衬底结合在一起。
6.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述步骤S4中导电墨水选自金粉导电墨水、银粉导电墨水、铜粉导电墨水、银包镍(铜)导电墨水、碳粉导电墨水、金属氧化物导电墨水(RuO、PbO、Bi2O2等)、UV油墨。
7.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述步骤S4中将导电墨水转移到柔性衬底上,转移方式有手工涂覆,丝网印刷、凹(凸)版印刷、喷墨打印、压印、溅射、蒸镀、气相沉积、光致成像法、激光成像法以及卷对卷加工技术等。
8.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述步骤S5中烧结温度在30℃~200℃,烧结时间20min~120min。
9.一种基于改性柔性衬底的导电薄膜,其特征在于,所述基于改性柔性衬底的导电薄膜通过权利要求1-8任一项所述的制备方法制备得到。
10.一种电子元件,其特征在于,所述电子元件含有权利要求9所述的导电薄膜,所述电子元件选自柔性电路板、电子皮肤、传感器、检测芯片、电极材料、电磁屏蔽元件等。
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