[发明专利]光学连接组件及连接工艺在审
申请号: | 201810917646.4 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN108873198A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 丁丽凯;蔡阳光;张宇;刘铁权 | 申请(专利权)人: | 北京世维通科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人: | 任万玲 |
地址: | 100084 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接管 光学连接组件 光电探测器 连接工艺 楔形焊接 注胶槽 注胶孔 侧壁 套接 成型 沿圆周方向 端面方向 减少振动 连接管套 陶瓷插芯 同轴设置 一体成型 逐渐减小 探头套 响应度 耦合套 管壁 尾柄 焊接 光纤 | ||
1.一种光学连接组件,其特征在于,包括:
尾柄,包括一体成型且同轴设置的第一连接管和第二连接管,所述第一连接管适于套接在光纤上,所述第二连接管适于套接在陶瓷插芯上,所述第二连接管的管壁的外表面上沿圆周方向成型有注胶槽;
耦合套,其尾部适于与光电探测器的探头套接,其头部适于与所述第二连接管套接;所述头部的侧壁的厚度向所述头部的端面方向逐渐减小形成楔形焊接环,所述楔形焊接环适于与所述第二连接管焊接;所述头部的侧壁上成型有注胶孔,所述注胶孔通向所述注胶槽。
2.根据权利要求1所述的光学连接组件,其特征在于:
所述注胶孔正对所述注胶槽的边缘处。
3.根据权利要求2所述的光学连接组件,其特征在于:
所述注胶孔的个数为两个,两个所述注胶孔对称设置。
4.根据权利要求2所述的光学连接组件,其特征在于:
所述尾部与所述光电探测器的探头胶粘连接。
5.根据权利要求4所述的光学连接组件,其特征在于:
所述尾部,其横截面直径沿靠近尾部端面的方向逐渐增大,形成胶水限位空间。
6.根据权利要求1所述的光学连接组件,其特征在于:
所述头部的侧壁的内表面上成型有第一凸筋;
所述尾部的侧壁的内表面上成型有第二凸筋。
7.根据权利要求1-6任一项所述的光学连接组件,其特征在于:
所述头部的直径大于所述尾部的最小直径,使所述头部与所述尾部之间形成台阶部,所述台阶部的台阶面上形成有多个凹陷,所述凹陷用于容纳胶水。
8.根据权利要求7所述的光学连接组件,其特征在于:
所述楔形焊接部通过激光焊接的方式与所述第二连接管连接。
9.一种用于连接如上述权利要求1-8所述的光学连接组件的连接工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,在光电探测器的探头周边涂抹胶水后,将耦合套的尾部套接于光电探测器的探头上并烘烤固化;
步骤二,将尾柄的第二连接管耦合进所述耦合套的头部中,调整所述尾柄和所述光电探测器,使所述光电探测器的输出信号达到最大;
步骤三,将所述耦合套的头部焊接到所述第二连接管上;
步骤四,通过注胶孔向注胶槽注胶后烘烤固化。
10.根据权利要求9所述的光学连接组件的连接工艺,其特征在于,在步骤二中,还包括:
在台阶部的台阶面上的凹陷处填充胶水后,将所述头部套接于所述第二连接管上。
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