[发明专利]一种BGA锡球氧化层去除工艺

说明书

本发明公开了一种BGA锡球氧化层去除工艺，包括以下步骤：S1、一次浸泡清洗，将BGA锡球放入超声波清洗机中，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗；S2、一次烘烤，将S1中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤；S3、涂抹助焊膏，在BGA锡球的表面均匀涂抹助焊膏；S4、回流焊，将S3中涂抹完助焊膏后的BGA锡球放入回流焊炉中回流一次；S5、二次浸泡清洗，将S4中回流焊后的BGA锡球放入超声波清洗机中，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗；S6、二次烘烤，将S5中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤，即可将BGA锡球氧化层去除干净。本发明可达到BGA锡球除氧化的目的，使氧化比较严重的BGA锡球氧化层可完全去除，提高焊接质量，增加出货合格率。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体为一种BGA锡球氧化层去除工艺。

背景技术

BGA元件是电子元器件的重要组成部分，BGA元件的质量直接影响着电子产品的可靠性，在电子产品贴片加工过程中经常发现BGA锡球存在严重氧化现象。由于BGA锡球氧化，一方面无法使用，造成巨大浪费，另一方面勉强使用，装联后可靠性无法保证，产品存在严重质量隐患。对于多品种小批量的高可靠性产品，BGA锡球氧化浭水不可忽视的温度，因此必须采取有效的工艺方法，在焊接前对BGA锡球进行去氧化处理。

常用的去氧化方法有橡皮擦除法、吸锡器搪锡法、助焊剂活性法、除氧化皮清洗剂清洗法。但是单一方法对轻微氧化BGA锡球效果明显，但在BGA锡球氧化严重的情况下，效果不是特别理想。

因此，我们提出一种BGA锡球氧化层去除工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种BGA锡球氧化层去除工艺，通过使用清洗剂对BGA锡球进行两次浸泡清洗，结合助焊膏进行回流焊，两者相辅相成，达到BGA锡球除氧化的目的，使氧化比较严重的BGA锡球氧化层可完全去除，提高焊接质量，增加出货合格率，节约成本，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种BGA锡球氧化层去除工艺，包括以下步骤：

S1、一次浸泡清洗，将BGA锡球放入超声波清洗机中，加入清洗剂，清洗剂的加入量需漫过BGA锡球，浸泡10-20min后，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗，清洗5-10min后，去除BGA锡球表面氧化污渍；

S2、一次烘烤，将S1中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤，烘烤时间以湿敏元件等级对应时间进行烘烤，去除BGA锡球长时间吸潮的水分；

S3、涂抹助焊膏，待S2中烘烤完成后的BGA锡球自然冷却后，在BGA锡球的表面均匀涂抹助焊膏；

S4、回流焊，将S3中涂抹完助焊膏后的BGA锡球放入回流焊炉中回流一次，回流焊温度设定为230-240℃；

S5、二次浸泡清洗，将S4中回流焊后的BGA锡球放入超声波清洗机中，加入清洗剂，清洗剂的加入量需漫过BGA锡球，浸泡5-15min后，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗，清洗5-10min后，去除BGA锡球表面氧化污渍；

S6、二次烘烤，将S5中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤，烘烤温度设定为120-130℃，烘烤时间为18-30h，即可将BGA锡球氧化层去除干净。

优选的，所述S1和S5中的清洗剂均为B5环保型洗板水。

优选的，所述S1和S5中的超声波清洗机的频率设置为40-60KHz，温度设定为50-60℃。

优选的，所述S1和S5中的超声波清洗机的工作方式为间歇式工作，每工作30s，暂停30s，如此循环。

优选的，所述S1中在将BGA锡球放入超声波清洗机前，先使用小毛刷对BGA锡球进行刷洗。