[发明专利]一种芯片精准定位的全自动烧录机在审
申请号: | 201810919942.8 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN109037132A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 陈志冰;孙佳威;傅东文 | 申请(专利权)人: | 广州晶睿达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 510700 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 夹臂 功能装置 夹具工装 烧录机 芯片 精准定位 中空轴 吸附 丝杠步进电机 芯片定位装置 出料机构 定位旋转 工作效率 基座顶部 机械定位 机械结构 进料机构 驱动机构 芯片烧录 重复定位 搬运臂 定位槽 可活动 匹配 | ||
1.一种芯片精准定位的全自动烧录机,其特征在于,包括:
机架,其内置有进料机构、出料机构、若干功能装置和芯片定位装置;所述功能装置用于完成芯片烧录,且功能装置设置在进料机构和出料机构之间;
芯片定位装置,其包括基座和夹具工装;所述基座设置有至少一匹配所述夹具工装的中空轴,该中空轴用于吸附芯片;所述夹具工装包括可活动的、设置在所述基座顶部的第一夹臂和第二夹臂;所述第一夹臂和第二夹臂两者相对的立面上分别设置有定位槽;
搬运臂组,其包括驱动机构、若干丝杠步进电机和吸附轴;所述吸附轴用于吸附芯片,且吸附轴与丝杠步进电机的活动轴连接,丝杠步进电机驱动吸附轴做上下往返运动;所述驱动机构与丝杠步进电机驱动连接,进而驱动丝杠步进电机往返运动在进料机构、出料机构、芯片定位装置和若干功能装置之间;
初始时,搬运臂组将芯片从进料机构中运输至芯片定位装置的两个定位槽之间,进而中空轴吸附芯片;所述第一夹臂和第二夹臂两者相对地运动,使两个定位槽同时夹持芯片,带动芯片旋转定位。
2.根据权利要求1所述的芯片精准定位的全自动烧录机,其特征在于:
所述芯片定位装置的定位槽为开设在立面上的一直角状的切槽。
3.根据权利要求1所述的芯片精准定位的全自动烧录机,其特征在于,所述夹具工装还包括驱动机构,其包括:
第一推杆,其顶端连接第一夹臂,第一推杆的末端悬空设置;
第二推杆,其顶端连接第二夹臂,第二推杆的末端悬空设置;
气缸,其设置在基座上;所述气缸的活动轴连接有一顶推件,该顶推件置于第一推杆和第二推杆之间;
其中,气缸的运动带动所述顶推件、同时抵顶第一推杆和第二推杆,使第一推杆和第二推杆之间相对运动,进而第一夹臂和第二夹臂张开。
4.根据权利要求3所述的芯片精准定位的全自动烧录机,其特征在于:
所述夹具工装还包括若干设置在基座顶部的滑轨,且其对应第一夹臂和第二夹臂设置在中空轴的两侧;所述第一夹臂和第二夹臂可在滑轨上滑动;
所述夹具工装还包括弹性件,其一端连接第一夹臂、弹性件的另一端连接第二夹臂;所述弹性件用于两夹臂张开后的复位,带动两夹臂夹持芯片。
5.根据权利要求3所述的芯片精准定位的全自动烧录机,其特征在于:
所述基座的顶部分别开设有限位第一推杆和第二推杆运动的条形孔;第一推杆和第二推杆的末端均穿设条形孔并悬空设置。
6.根据权利要求1所述的芯片精准定位的全自动烧录机,其特征在于,还包括:
旋转机构,其设置在基座上,该旋转机构用于驱动中空轴旋转,进而对芯片进行初步校准定位;所述旋转机构包括伺服电机、套接伺服电机输出轴的主动轮、套接中空轴的从传动轮、以及衔接主动轮和从动轮的传动带。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的芯片精准定位的全自动烧录机,其特征在于:芯片烧录机包括以下功能装置:
芯片读写装置,其包括移动基座以及设置在移动基座上的烧录组件;所述烧录组件用于芯片的数据刻录;
芯片激光刻蚀装置,其通过自身设置的激光元件在芯片上刻蚀打码;
芯片校验装置,其用于校验芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州晶睿达科技有限公司,未经广州晶睿达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810919942.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体及泛半导体基板运输转向装置
- 下一篇:一种新型的芯片定位装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造