[发明专利]一种芳香族烯丙基醚及其合成方法和应用

说明书

本发明属于化工技术领域，具体涉及一种芳香族烯丙基醚及其合成方法和应用。本发明提供的芳香族烯丙基醚的合成方法中，用酚羟基与醇羟基取代的芳烃物质通过与氯丙烯反应合成芳香族烯丙基醚。其中，芳烃结构的醇羟基可以用相应结构的醛基还原得到，制备的中间体不用分离提纯直接用于下一步的醚化反应，极大提高收率与降低成本。本发明提供的芳香族烯丙基醚与含氟烯烃共聚的聚合物耐高温、绝缘性能好，在电子材料工业中具有很大的应用前景，尤其用于高频低介电常数覆铜板粘合剂树脂改性的共聚单体。

技术领域

本发明属于化工技术领域，具体涉及用于高频低介电常数覆铜板树脂聚合单体的合成和应用。

背景技术

随着现代科技的快速发展，高分子材料已是材料科学中最具代表性的、最具发展前途的一类材料。

随着4G通信技术向5G通信技术的发展，以及高频的通信技术(6G到10G)将是未来的发展趋势，相应的电子设备信号传输高频化和高速数字化，对电子设备中承载电子元件的基板材料的各种性能的要求越来越高：传输信号的损耗和功率损耗小；在基板的介质中，信号传输过程会发生信号损耗和功率损耗，其损耗的大小随着传输信号的频率增加而增大，介质中介电常数(εr)1/2和损耗正切角tanδ的增大而增加。由于信号的介质损耗转变为热能而引起基板温升，基板温升又引起更大的信号介质损耗，使信号传输变差。因此，对于高频信号和高速数字信号的传输用基板必须选择低介电常数和低介电损耗的材料。材料本身还应满足低吸水率、高耐热性、力学性能以及优异的加工性能等。

一般常见的环氧树脂、聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、聚苯醚(PPE)、液晶聚合物(LCP)介电常数分别为3.9、2.1、3.3、2.5、2.9。含氟聚合物在高频条件下具有良好的低介电性能，但纯聚四氟乙烯(PTFE)加工性能较差，需要在其表面进行处理增加与铜箔的粘结性，才能进行下一步的应用。目前普通的PCB基材是不能满足高速信号传输要求的，这将成为电子工业发展中的技术“瓶颈”，因此，开发易加工、高性能的含氟树脂低介电常数材料是相当必要的,能与含氟烯烃共聚的聚合单体的开发是获得高性能树脂的关键。我们开发的芳香族烯丙基醚将满足此功能要求。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种芳香族烯丙基醚及其合成方法。本发明提供的芳香族烯丙基醚的合成方法中，用酚羟基与醇羟基取代的芳烃物质通过与氯丙烯反应合成芳香族烯丙基醚。制备得到的芳香族烯丙基醚能广泛地应用于合成特殊性能的高分子材料，尤其用作高频低介电常数覆铜板树脂改性的共聚单体。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种芳香族烯丙基醚，其结构如下式Ⅰ所示：

其中，n为0至8的整数；取代基可以是邻、间、对位取代，也可以是直链、支链取代。

本发明的目的还在于提供一种式Ⅰ化合物的合成方法，以式Ⅱ化合物为原料，加入氯丙烯与碱进行反应，即得到芳香族烯丙基醚；

其中，式Ⅱ化合物为酚羟基与醇羟基取代的芳烃，n为0至8的整数；取代基可以是邻、间、对位取代，也可以是直链、支链取代。

进一步，所述的合成方法包括以下步骤：

1)将式Ⅱ化合物加入到有机溶剂水溶液体系中，充分溶解，得溶液Ⅰ；

2)在溶液Ⅰ中加入氯丙烯与碱进行反应，得芳香族烯丙基醚。

在合成中反应容器可以是敞开容器，也可以是普通密闭容器，也可以是高压密闭容器。用高压密闭容器，可向体系中通入氮气、氩气等惰性气体，维持正压。

进一步，所述有机溶剂水溶液体系中的有机溶剂包括甲醇、乙醇、丙酮、四氢呋喃等的一种或多种；有机溶剂水溶液体系中有机溶剂与水的体积比为1:0.01～100。