[发明专利]一种芳香族乙烯基醚及其合成方法和应用

说明书

本发明属于化工技术领域，具体涉及一种芳香族乙烯基醚及其合成方法和应用。本发明的合成方法一是含酚的芳香醇通过加入碱、二溴乙烷，醇钾消除得到芳香族乙烯基醚；方法二是芳香族烷基醇与碱、乙炔反应生成芳香族乙烯基醚。本发明的芳香族乙烯基醚用作高频低介电常数覆铜板粘合剂树脂改性的共聚单体，其与含氟烯烃的共聚物耐高温、绝缘性能好。

技术领域

本发明属于化工技术领域，具体涉及一种芳香族乙烯基醚及其合成方法和应用。

背景技术

随着现代科技的快速发展，高分子材料已是材料科学中最具代表性的、最具发展前途的一类材料。

随着4G通信技术向5G通信技术的发展，以及高频的通信技术(6G到10G)将是未来的发展趋势，相应的电子设备信号传输高频化和高速数字化，对电子设备中承载电子元件的基板材料的各种性能的要求越来越高：传输信号的损耗和功率损耗小；在基板的介质中，信号传输过程会发生信号损耗和功率损耗，其损耗的大小随着传输信号的频率增加而增大，介质中介电常数(εr)1/2和损耗正切角tanδ的增大而增加。由于信号的介质损耗转变为热能而引起基板温升，基板温升又引起更大的信号介质损耗，使信号传输变差。因此，对于高频信号和高速数字信号的传输用基板必须选择低介电常数和低介电损耗的材料。材料本身还应满足低吸水率、高耐热性、力学性能以及优异的加工性能等。

一般常见的环氧树脂、聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、聚苯醚(PPE)、液晶聚合物(LCP)介电常数分别为3.9、2.1、3.3、2.5、2.9。含氟聚合物在高频条件下具有良好的低介电性能，但纯聚四氟乙烯(PTFE)加工性能较差，需要在其表面进行处理增加与铜箔的粘结性，才能进行下一步的应用。目前普通的PCB基材是不能满足高速信号传输要求的，这将成为电子工业发展中的技术“瓶颈”，因此，开发易加工、高性能的含氟树脂低介电材料是相当必要的，能与含氟烯烃共聚的单体的开发是获得高性能树脂的关键。我们开发出的芳香族乙烯基醚将满足此功能要求。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种芳香族乙烯基醚的合成方法和应用。本发明合成的芳香族乙烯基醚与含氟烯烃共聚的聚合物耐高温、绝缘性能好，在电子材料工业中具有很大的应用前景，尤其用于高频低介电常数覆铜板粘合剂树脂改性的共聚单体。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种芳香族乙烯基醚，其结构如下式Ⅰ或Ⅱ所示：

其中，m,n为1至8的整数，m,n可以相等，也可以不相等；取代基可以是邻、间、对位取代，也可以是直链、支链取代。

本发明的目的之二在于提供一种芳香族乙烯基醚的合成方法，式Ⅰ化合物是含酚的芳香醇通过加入碱、二溴乙烷，醇钾溶液发生反应，得到芳香族乙烯基醚；式Ⅱ化合物是芳香族烷基醇与碱、乙炔反应生成芳香族乙烯基醚。

乙炔与含酚的芳香醇不能直接通过加成反应制备芳香族乙烯基醚，原因是乙炔与含酚的芳香醇最初形成的乙烯基醚，高温下发生重排，易聚合。间接采用溴代烷基芳香族烷基醇消去反应合成芳香族乙烯基醚，合成工艺不复杂,产品不发生重排。芳香族烷基醇分子结构不含酚，类似脂肪族醇，与乙炔直接反应可得芳香族乙烯基醚。

作为一种优选，所述的碱为含碱金属元素的碱，包括KOH、NaOH。优选KOH。

进一步，以式Ⅲ化合物为原料，加入碱、二溴乙烷、醇钾溶液发生反应，即得式Ⅰ化合物；

其中，式Ⅲ化合物为酚羟基与醇羟基取代的芳烃，n为1至8的整数；取代基可以是邻、间、对位取代，也可以是直链、支链取代。

作为一种优选，所述醇钾液为甲醇钾或乙醇钾溶液。