[发明专利]一种光伏组件电池串抓取平移系统在审
申请号: | 201810926117.0 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN108807244A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 陈胜礼;孙茂斌;朱文明;杨小川;桑健忠 | 申请(专利权)人: | 九江市旭阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 谢德珍 |
地址: | 332000 江西省九*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光轴导轨 承重 支架 抓取 空心旋转轴 电池串 皮带轮 吸盘架 垂直导轨 光伏组件 平移系统 气动装置 伺服电机 滑块 铝条 吸盘 系统工作原理 旋转气动装置 输出端连接 两端固定 皮带连接 直线轴承 内固定 停止位 抖动 移动 气缸 上经 下端 保养 升降 维修 观察 配合 检查 | ||
一种光伏组件电池串抓取平移系统,包括承重光轴导轨,所述承重光轴导轨两端固定有皮带轮,2个皮带轮经皮带连接,承重光轴导轨的一端还设有与其中1个皮带轮相连接的伺服电机,所述承重光轴导轨上经直线轴承连接有支架,支架的两侧固定有垂直导轨,垂直导轨上设有滑块,所述支架内固定有气动装置,气动装置的输出端连接置于支架下端的吸盘架,所述吸盘架的两端分别与2个滑块连接,吸盘架的下端连接有空心旋转轴,空心旋转轴上均匀设有多个铝条,铝条上连接有吸盘,所述空心旋转轴的端部还设有旋转气动装置。该系统工作原理是通过两个不同功能的气缸,分别进行升降抓取,旋转进行观察、检查电池串,配合伺服电机进行移动,具有重量较轻,移动平稳,停止位准确,不抖动,速度较快,结构简单,易保养,易维修的优点。
技术领域
本发明涉及一种光伏组件电池串抓取平移系统。
背景技术
电池串在抓取运送过程中,需要抓取后运送放至四个不同位置的电池串盒内,进行分类放置,每个电池串盒中需要放置6串电池串,由于电池片很薄、很脆,因此在抓取、运送、放置过程中,抓取的接触位置要柔软,升降动作要平稳,运送时不抖动,放置位置要准确,避免造成电池串在抓取、运送过程中受到撞击、抖动、动作过猛等因素的影响,造成电池片隐裂,甚至是破片。
发明内容
本发明其目的就在于提供一种光伏组件电池串抓取平移系统,解决了现有装置存在电池串在抓取、运送过程中受到撞击、抖动、动作过猛等因素的影响,造成电池片隐裂,甚至是破片的问题,具有重量较轻,移动平稳,停止位准确,不抖动,速度较快,结构简单,易保养,易维修的特点。
为实现上述目的而采取的技术方案是,一种光伏组件电池串抓取平移系统,包括承重光轴导轨,所述承重光轴导轨两端固定有皮带轮,2个皮带轮经皮带连接,承重光轴导轨的一端还设有与其中1个皮带轮相连接的伺服电机,所述承重光轴导轨上经直线轴承连接有支架,支架的两侧固定有垂直导轨,垂直导轨上设有滑块,所述支架内固定有气动装置,气动装置的输出端连接置于支架下端的吸盘架,所述吸盘架的两端分别与2个滑块连接,吸盘架的下端连接有空心旋转轴,空心旋转轴上均匀设有多个铝条,铝条上连接有吸盘,所述空心旋转轴的端部还设有旋转气动装置。
有益效果
与现有技术相比本发明具有以下优点。
1.吸盘的多层伸缩硅胶材质,防止电池片抓取时造成的破损;
2.伺服电机的控制方式使运送速度快,且停止位精准;
3.光轴导轨使电池片运送时更平稳;
4.架构基本由铝型材组装,重量较轻,易保养,易维修。
附图说明
以下结合附图对本发明作进一步详述。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
本系统包括承重光轴导轨1,如图1所示,所述承重光轴导轨1两端固定有皮带轮3,2个皮带轮3经皮带5连接,承重光轴导轨1的一端还设有与其中1个皮带轮3相连接的伺服电机4,所述承重光轴导轨1上经直线轴承2连接有支架6,支架6的两侧固定有垂直导轨8,垂直导轨8上设有滑块9,所述支架6内固定有气动装置7,气动装置7的输出端连接置于支架6下端的吸盘架10,所述吸盘架10的两端分别与2个滑块9连接,吸盘架10的下端连接有空心旋转轴11,空心旋转轴11上均匀设有多个铝条12,铝条12上连接有吸盘13,所述空心旋转轴11的端部还设有旋转气动装置14。
所述支架6、吸盘架10和铝条12均为铝型材质制成。
所述承重光轴导轨1为镀铬棒硬轴材质制成。
所述空心旋转轴11为不锈钢材质制成。
所述吸盘13为硅胶材质制成。
本发明通过电动和气动控制互相配合的工作方式,利用导轨的光滑性使设备效率高,准确性高,更稳定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造