[发明专利]一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具

权利要求书

1.一种用于半导体封装工艺的模具，包括上模(1)和下模(2)，其特征在于：所述上模(1)和下模(2)左右两侧均对称设置有定位块(3)，所述上模(1)左右两侧定位块(3)顶部均插接有固定螺杆(4)，且下模(2)左右两侧定位块(3)上开设有与固定螺杆(4)匹配的螺孔，所述下模(2)顶部左右两侧均设置有定位杆(5)，且定位杆(5)外壁套接有弹簧(6)，且上模(1)底部左右两侧均开设有与定位杆(5)匹配的定位孔，所述上模(1)和下模(2)相对一侧均开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)位于定位杆(5)内侧，底部所述凹槽(7)底部开设有延伸槽(9)，两组所述凹槽(7)内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片(8)，所述下模(2)底部插接有脱模螺纹推杆(10)，且脱模螺纹推杆(10)顶端贯穿下模(2)底部，所述上模(1)顶部左侧开设有注模通口(12)，且注模通口(12)底部贯穿上模(1)顶部，顶部所述凹槽(7)顶部中央开设有装配槽，且装配槽内壁固定设置有上脱模组件(13)，所述上脱模组件(13)和脱模螺纹推杆(10)相对一端均连接有防黏平面板(11)，且脱模螺纹推杆(10)顶端通过轴承与防黏平面板(11)连接，顶部所述防黏平面板(11)左侧开设有与注模通口(12)相连通的进料口，所述防黏折型片(8)和防黏平面板(11)结构相同。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：所述防黏折型片(8)包括与凹槽(7)内壁贴合的基片(81)，所述基片(81)远离凹槽(7)内壁的一侧设置有粘接层(82)，所述粘接层(82)远离基片(81)的一侧设置有陶瓷颗粒层(83)，顶部所述防黏折型片(8)外端均通过螺钉与上模(1)底部固定，底部所述防黏折型片(8)外端均通过螺钉与下模(2)顶部固定。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：所述上脱模组件(13)包括与顶部防黏平面板(11)的顶部连接的活动杆组件(132)，所述活动杆组件(132)顶部外壁套接有固定杆(131)，且固定杆(131)顶部与装配槽顶部内壁固定连接，所述活动杆组件(132)顶部设置有活动块(133)，且固定杆(131)左右两侧内壁均开设有与活动块(133)匹配的滑槽，所述活动块(133)顶部通过复位弹簧(134)与固定杆(131)顶部内壁连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：所述活动杆组件(132)包括与顶部防黏平面板(11)的顶部连接的活动杆主体(1321)，所述活动杆主体(1321)内腔中部竖向设置有分隔块(1322)，所述分隔块(1322)正面和背面均设置有连接杆(1323)，所述连接杆(1323)靠近分隔块(1322)的一侧设置有滚球(1325)，且分隔块(1322)上开设有与滚球(1325)匹配的球兜，所述连接杆(1323)远离滚球(1325)的一侧插接有拉杆(1324)，且拉杆(1324)靠近连接杆(1323)的一侧通过拉簧(1326)与连接杆(1323)内壁连接，所述连接杆(1323)顶部和底部内壁均开设有滑动槽，且拉杆(1324)外壁设置有与滑动槽匹配的滑块，所述拉杆(1324)远离连接杆(1323)的一侧均贯穿活动杆主体(1321)外壁并连接有弧形承接块(1327)，所述活动杆主体(1321)和上模(1)的正面、背面外壁均开设有与拉杆(1324)匹配的活动通孔。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体封装工艺的模具，其特征在于：所述活动杆主体(1321)正面和背面外壁的活动通孔顶部和底部均对称开设有与弧形承接块(1327)匹配的弧形通口一(15)，且活动杆主体(1321)正面和背面外壁的活动通孔左右两侧均开设有与弧形承接块(1327)匹配的弧形固定槽一(14)，所述上模(1)正面和背面外壁的活动通孔顶部和底部均对称开设有与弧形承接块(1327)匹配的弧形固定槽二(16)，且上模(1)正面和背面外壁的活动通孔左右两侧均开设有与弧形承接块(1327)匹配的弧形通口二(17)。