[发明专利]晶片旋转暂置台有效
申请号: | 201810926977.4 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN110838460B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 陈勇志;陈建名;郑允睿 | 申请(专利权)人: | 致茂电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 旋转 暂置台 | ||
1.一种晶片旋转暂置台,包括:
下基台;
上盖板,其开设有至少一个贯通长槽,该上盖板组装于该下基台;
旋转板,其开设有至少一个径向位移槽,该旋转板位于该下基台与该上盖板之间,该旋转板枢接于该下基台及该上盖板中的至少一者;其中,该旋转板呈圆形,所述至少一个径向位移槽以该旋转板的圆心为中心呈漩涡形设置;以及
至少一个定位件,其穿经该旋转板的所述至少一个径向位移槽和该上盖板的所述至少一个贯通长槽;
其中,当该旋转板转动时,所述至少一个径向位移槽将驱使所述至少一个定位件受所述至少一个贯通长槽的导引而径向移动以形成晶片容槽。
2.如权利要求1所述的晶片旋转暂置台,其中,该上盖板呈圆形,所述至少一个贯通长槽以该上盖板的圆心为中心呈放射状设置。
3.如权利要求1所述的晶片旋转暂置台,其还包括锁止件;该上盖板包括贯通孔,该旋转板还包括外环槽,该下基台包括锁附孔;该锁止件穿经该贯通孔和该外环槽并锁附于该锁附孔。
4.如权利要求1所述的晶片旋转暂置台,其中,每一个定位件包括晶片固定部、矩形长块部以及圆柱部,该晶片固定部凸露出该上盖板的上表面,该矩形长块部容纳于该上盖板的所述至少一个贯通长槽内,该圆柱部容纳于该旋转板的所述至少一个径向位移槽内。
5.如权利要求1所述的晶片旋转暂置台,其还包括驱动件,其组装于该下基台,该驱动件连接于该旋转板并驱动该旋转板转动。
6.如权利要求5所述的晶片旋转暂置台,其中,该驱动件包括驱动轮,该下基台包括环周壁,该环周壁包括轴向凹槽,该上盖板包括径向凹槽;该驱动轮枢设于该轴向凹槽和该径向凹槽内,且该驱动轮的外环周接触该旋转板的侧壁。
7.如权利要求1所述的晶片旋转暂置台,其还包括转向座,该下基台组装于该转向座上。
8.如权利要求1所述的晶片旋转暂置台,其中,该上盖板的上表面设置有固定件;当该旋转板转动时,所述至少一个径向位移槽将驱使所述至少一个定位件受所述至少一个贯通长槽的导引而趋近或远离该固定件。
9.如权利要求1所述的晶片旋转暂置台,其包括四个定位件;该上盖板开设有呈十字形配置的四个贯通长槽;该旋转板开设有等距离配置的四个径向位移槽;所述四个定位件分别穿经该旋转板的所述四个径向位移槽和该上盖板的所述四个贯通长槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造