[发明专利]多边形螺旋电感器件的版图参数抽取方法有效
申请号: | 201810927476.8 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN109308374B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 赵梓夷;杨婷;李浩然 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多边形 螺旋 电感 器件 版图 参数 抽取 方法 | ||
本发明涉及一种多边形螺旋电感器件的版图参数抽取方法,涉及半导体集成电路制造技术,多边形螺旋电感器件包括第一引出线、第二引出线和外圈保护环,该方法,包括:绘制辅助层,辅助层呈矩形,辅助层的其中两相对边分别与第一引出线和第二引出线的内壁重合,辅助层的另两相对边分别与外圈保护环的内壁重合;利用辅助层与第一引出线、第二引出线和外圈保护环的内壁的位置关系,通过电子设计自动化工具EDA,生成电感器件螺旋电感线圈内部的衍生内径矩形;通过电子设计自动化工具EDA,生成计算电感线圈的内径R及匝数N的技术文件;以及运行技术文件,抽取电感器件的参数,以准确抽取电感器件参数,提高电感器件版图绘制效率,降低错误风险。
技术领域
本发明涉及一种半导体集成电路制造技术,尤其涉及一种多边形螺旋电感器件的版图参数抽取方法。
背景技术
在半导体集成电路技术中,随着集成技术的发展,集成电路制造的工艺节点不断降低,系统芯片(SOC)成为设计热点,在射频集成电路(RFIC)设计领域,设计者采用射频系统芯片(RF SOC)设计。在射频系统芯片(RF SOC)设计中,设计者会选用芯片级平面电感结构代替传统螺旋管结构以达到面积小,电感品质因数(Q)高,功耗低的设计要求。
目前应用较多的平面电感结构是利用后道金属互联工艺将顶层金属制成螺旋状多边形(如四边形、六边形或八边形)的结构,利用下层通孔以及金属连线制成螺旋状多边形平面电感器件。
在集成电路版图绘制过程中,需要利用电子设计自动化(EDA)工具对电感器件的版图进行参数抽取与设计版图布局比原理图LVS(Layout Versus Schematics)验证,以保证电感器件的版图设计的有效性与正确性。目前的电感器件的版图参数抽取方法是通过绘制各种特殊辅助层,然后根据各种特殊辅助层抽取各参数,因此不能兼容各家客户,增加设计难度,增加相应设计规则检查(DRC)复杂度,降低版图绘制效率。
因此在半导体集成电路技术中,需要一种螺旋状多边形电感器件的版图参数抽取方法,以准确抽取电感器件参数,提高电感器件版图绘制效率,降低错误风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多边形螺旋电感器件的版图参数抽取方法,以准确抽取电感器件参数,提高电感器件版图绘制效率,降低错误风险。
本发明提供的多边形螺旋电感器件的版图参数抽取方法,所述多边形螺旋电感器件包括第一引出线、第二引出线和外圈保护环,其特征在于,包括:S1:绘制辅助层INDID,所述辅助层INDID呈矩形,所述辅助层INDID的其中两相对边分别与所述第一引出线和所述第二引出线的内壁重合,所述辅助层INDID的另两相对边分别与所述外圈保护环的内壁重合;S2:利用所述辅助层INDID与所述第一引出线、所述第二引出线和所述外圈保护环的内壁的位置关系,通过电子设计自动化工具EDA,生成电感器件螺旋电感线圈内部的衍生内径矩形ind_inner_r;S3:通过电子设计自动化工具EDA,生成计算电感线圈的内径R及匝数N的技术文件;以及S4:运行技术文件,抽取电感器件的参数。
更进一步的,步骤S3中利用所述衍生内径矩形ind_inner_r与所述辅助层INDID关系生成计算电感线圈的内径R的技术文件。
更进一步的,步骤S3中通过判断所述螺旋电感线圈内含钝角个数生成计算电感线圈的匝数N的技术文件。
更进一步的,比较所述衍生内径矩形ind_inner_r与所述辅助层INDID重合的边,选取出其中的较短边,内径R的值r值为所述较短边长值的1/2。
更进一步的,判断所述螺旋电感线圈绕线角度呈大于180度小于270度的钝角个数,匝数N为所述钝角个数的1/4。
更进一步的,还包括S5:输出运行结果,查验LVS report文件,比较验证通过。
更进一步的,所述多边形螺旋电感器件的边数大于或等于4。
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