[发明专利]一种紫外LED光源模组制造方法在审
| 申请号： | 201810928353.6 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109192838A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 兰卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳优卫乐得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 固晶位置 紫外LED光源 模组制造 上导电胶 透镜安装 通线槽 基板 电路结构设计 光电转换效率 抽真空处理 出光功率 电镀处理 二次电镀 基板两面 基板芯片 陶瓷基板 自动焊接 固晶机 芯片脚 散热 镀层 固晶 线槽 阻焊 焊接 加工 | ||
1.一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：
步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；
步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；
步骤3：电镀处理；
步骤4：阻焊处理；
步骤5：再次在基板两面涂上导电胶；
步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；
步骤7：在基板芯片固晶位置进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路焊接；
步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片经过陶瓷基板散热；
其特征在于：以上步骤中的基板采用陶瓷板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述陶瓷板的厚度为0.5-0.8mm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：以上步骤2中加工通线槽以及芯片固晶位置采用激光雕刻。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3以及步骤6中电镀处理采用铜进行电镀。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述铜是紫铜。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤7中焊接采用金线焊接。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：透镜安装后用点胶固定，同时抽真空处理，所述高温烘烤处理，使透镜完全与基板粘合。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤8后，采用酒精或者纯水进行气密测试，检测是否有漏气问题。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：气密测试后，烘干处理。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：烘干处理后，终测、品检、成品包装入库。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳优卫乐得科技有限公司，未经深圳优卫乐得科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810928353.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
