[发明专利]一种具有良好点胶性能的银合金焊膏及其制备方法

说明书

本发明公开了一种具有良好点胶性能的银合金焊膏，其是由如下以质量百分含量计的组分制备而成：树脂1％～10％、触变剂0.5％～4％、有机溶剂10％～45％、银合金钎料55％～80％和助焊剂15％～35％。本发明还提供一种具有良好点胶性能的银合金焊膏的制备方法。本发明的银合金焊膏通过对助焊剂体系的调整，可以得到适用于不同银合金基质的助焊剂，通过降低复合盐整体的熔融温度来减少焊膏整体的熔融热，从而提高焊接速度，解决现有银合金焊膏使用寿命较短、连续点胶性能不好、产品性能不稳定等问题，具有可连续点胶、环境友好、使用周期长等优点。

技术领域

本发明涉及一种焊膏，尤其涉及一种具有良好点胶性能的银合金焊膏及其制备方法。

背景技术

银合金焊膏用于将电子元器件焊接在基体上，以获得良好的电连接，焊膏的组分、点胶工艺、分散工艺和触变剂的添加方式是影响焊件电连接性能的主要因素。点胶过程即是将焊膏灌封在注射式分配器中，通过控制压缩空气的压力将特定质量的焊膏从针嘴压出，精准地点在基体表面的特定位置，在重力的作用下焊膏流平成特定形状的膜层，实现元器件与基体的初始连接，然后在钎焊温度下有机载体分解挥发、助焊剂发挥清洗和润湿作用后从膜层流出、钎料熔化铺展从而实现电子元器件与基体的良好电连接。影响焊膏点胶性能的主要因素是焊膏的触变性，触变性即是焊膏在剪切力的作用下粘度降低的特性。静态下能否保持高粘度，受力后能否瞬间变稀是评价焊膏好坏的重要依据。而市面上的国产焊膏普遍存在点胶性能不稳定的问题。其次，国产焊膏普遍存在熔融过程中需要大量的热，焊接时间长且效率较低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种具有良好点胶性能的银合金焊膏，该银合金焊膏通过对助焊剂体系的调整，可以得到适用于不同银合金基质的助焊剂，通过降低复合盐整体的熔融温度来减少焊膏整体的熔融热，从而提高焊接速度，解决现有银合金焊膏使用寿命较短、连续点胶性能不好、产品性能不稳定等问题，具有可连续点胶、环境友好、使用周期长等优点。

本发明的目的之二在于提供一种具有良好点胶性能的银合金焊膏的制备方法，该方法可避免由其他组分的加入而导致钎着率低的问题，与此同时增大助焊剂活性，明显提高助焊效果，具有工艺简单、可大规模批量生产、重复性好等优点。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种具有良好点胶性能的银合金焊膏，其是由如下以质量百分含量计的组分制备而成：

进一步地，所述树脂为丙烯酸树脂或松香树脂。

进一步地，丙烯酸树脂为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯和碳原子数1～10的丙烯酸中的一种或任意组合；松香树脂为聚合松香或氢化松香。

进一步地，所述触变剂为氢化蓖麻油或聚酰胺蜡。

进一步地，所述有机溶剂为正丁醇、二异丁基甲醇、异丁醇、正丙醇、乙酸正丁酯、乙酸正丙酯、丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇丙醚、二丙二醇丁醚、二丙二醇二甲醚、二乙二醇甲醚、乙二醇丙醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯、丙二酸二甲酯、二甘醇、二乙二醇单丁醚或N-甲基吡咯烷酮。

进一步地，所述银合金钎料是液相线在450℃～950℃、含氧量≤0.3％的银合金粉末。

进一步地，不同粒径的银合金粉末所占银合金焊膏的质量百分比如下：-300目粉为1～30％，-200～+300目粉为10～50％，-50～+200粉为20～70％。