[发明专利]热敏打印头有效

专利信息
申请号: 201810928558.4 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN109397884B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 中西雅寿;有泷康之 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: B41J2/32 分类号: B41J2/32;B41J2/38
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 日本国京都府京*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印头
【权利要求书】:

1.一种热敏打印头,其特征在于具备:

基板,具有在厚度方向上相互朝向相反侧的主面及背面;

电极,配置在所述主面;

电阻体,包含沿着主扫描方向排列在所述主面上且各自与所述电极导通的多个发热部;及

副电阻体,配置在所述背面;

所述副电阻体包含多个第1电阻体及多个第2电阻体,

多个所述第1电阻体沿着主扫描方向排列,

沿所述基板的厚度方向观察时,各个所述第1电阻体具有与多个所述发热部重叠的部分,且

多个所述第2电阻体沿着主扫描方向排列,且与多个所述第1电阻体在副扫描方向上分开。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头,其中所述副电阻体包含Ag及Pd。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头,其还具备:背面布线,配置在所述基板的所述背面,且与所述副电阻体导通;及背面保护层,在所述背面覆盖所述背面布线的一部分及所述副电阻体。

4.根据权利要求3所述的热敏打印头,其中在多个所述第1电阻体与多个所述第2电阻体均通过所述背面布线串联连接的情况下,多个所述第1电阻体的合成电阻较多个所述第2电阻体的合成电阻高。

5.根据权利要求3或4所述的热敏打印头,其还具备接合于所述背面保护层的散热板。

6.根据权利要求5所述的热敏打印头,其中

所述背面保护层具有第1区域及第2区域,

所述第1区域与所述背面相接,

沿所述基板的厚度方向观察时,所述第2区域具有与所述副电阻体重叠的部分,且

所述第2区域的热导率较所述第1区域的热导率低。

7.根据权利要求3或4所述的热敏打印头,其还具备热敏电阻,所述热敏电阻配置在所述基板的所述背面,且与所述背面布线导通,且

所述热敏电阻与所述副电阻体在副扫描方向上分开。

8.根据权利要求1、3或4所述的热敏打印头,其还具备形成在所述基板的所述主面的釉层,且

所述电极及所述电阻体均配置在所述釉层的表面。

9.根据权利要求8所述的热敏打印头,其中

所述电极具有共用电极及多个个别电极,

所述共用电极具有沿主扫描方向延伸的连结部、及从所述连结部沿副扫描方向延伸的多个共用电极带状部,且

各个所述个别电极具有个别电极带状部,所述个别电极带状部沿副扫描方向延伸,且在主扫描方向上位于相邻的2个所述共用电极带状部之间。

10.根据权利要求9所述的热敏打印头,其中所述电阻体与多个所述共用电极带状部及多个所述个别电极带状部这两者交叉。

11.根据权利要求10所述的热敏打印头,其中所述共用电极带状部及所述个别电极带状部均具有介于所述釉层与所述电阻体之间的区间。

12.根据权利要求8所述的热敏打印头,其还具备主面保护层,所述主面保护层在所述基板的所述主面覆盖所述釉层、所述电极的一部分、及所述电阻体。

13.根据权利要求3或4所述的热敏打印头,其还具备与所述电极及所述背面布线这两者导通的连接器。

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