[发明专利]一种用于柔性电子皮肤的复合薄膜及制备方法

权利要求书

1.一种用于柔性电子皮肤的复合薄膜的制备方法，其特征在于，通过将旋涂制得的氧化石墨烯薄膜利用氢碘酸还原，然后在表面滴加丝素并风干成膜，再利用激光刻蚀在薄膜表面制出周期结构的光栅，最后将聚二甲基硅氧烷溶于二甲基甲酰胺后涂覆于表面，固化成膜，制得用于柔性电子皮肤的复合薄膜。制备的具体步骤如下：

（1）将氧化石墨烯加入去离子水中，超声分散制成氧化石墨烯分散液，然后在预处理的硅片表面进行旋涂成膜，制成氧化石墨烯薄膜，然后喷洒氢碘酸进行还原反应，制得石墨烯薄膜；

（2）配制质量浓度为6~10%的丝素蛋白水溶液，然后滴加在步骤（1）制得的石墨烯薄膜表面，风干成膜，然后从硅片表面剥离，制得石墨烯/丝蛋白柔性导电薄膜；

（3）将步骤（2）制得的石墨烯/丝蛋白柔性导电薄膜进行激光刻蚀，在薄膜表面刻蚀出具有周期结构的光栅，制得表面有光栅结构的石墨烯/丝蛋白柔性导电薄膜；

（4）将聚二甲基硅氧烷加入二甲基甲酰胺中，超声分散均匀，然后涂覆于步骤（3）制得的柔性导电薄膜表面，固化成膜，制得用于柔性电子皮肤的复合薄膜。

2.根据权利要求1所述一种用于柔性电子皮肤的复合薄膜的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述旋涂成膜的转速为600~800r/min，旋涂时间为1~2h。

3.根据权利要求1所述一种用于柔性电子皮肤的复合薄膜的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述硅片为单晶硅片、多晶硅片中的一种，硅片厚度为200~400μm。

4.根据权利要求1所述一种用于柔性电子皮肤的复合薄膜的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述还原反应的温度为100~120℃，反应时间为50~70min。

5.根据权利要求1所述一种用于柔性电子皮肤的复合薄膜的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述各原料的重量份为，氧化石墨烯10~15重量份、去离子水73~82重量份、氢碘酸8~12重量份。

6.根据权利要求1所述一种用于柔性电子皮肤的复合薄膜的制备方法，其特征在于：步骤（2）所述风干成膜的温度为35~45℃，相对湿度为30~35%，风速为0.5~1m/s，成膜时间为8~12h。

7.根据权利要求1所述一种用于柔性电子皮肤的复合薄膜的制备方法，其特征在于：步骤（3）所述激光刻蚀的激光波长320~400nm，激光重复频率 40~80kHz。

8.根据权利要求1所述一种用于柔性电子皮肤的复合薄膜的制备方法，其特征在于：步骤（4）所述各原料的重量份为，聚二甲基硅氧烷20~40重量份、二甲基甲酰胺60~80重量份。

9.权利要求1~8任一项所述制备方法制备得到的用于柔性电子皮肤的复合薄膜。