[发明专利]一种基于微测距的井筒环空压力传感器

权利要求书

1.一种基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：所述基于微测距的井筒环空压力传感器包括变形舱、与所述变形舱连接的端盖、与所述端盖连接的电缆防水接头、穿过所述电缆防水接头和端盖的铠装电缆；

所述变形舱的内部设有固定板、设于所述固定板上的电路板、测距板、安装在所述测距板上的超声探头，井筒环空压力造成所述变形舱变形而改变其内部的所述超声探头的安装面及其对立面之间的距离，通过所述超声探头测量其安装面及其对立面之间的距离，由所述超声探头测量的距离反映井筒环空压力；

所述电路板与铠装电缆、超声探头连接，并通过所述超声探头的测量距离计算井筒环空压力值，并通过所述铠装电缆实时发送井筒环空压力值。

2.根据权利要求1所述的基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：所述变形舱的内部设有阶梯凹槽，在所述变形舱的阶梯凹槽内设有方形槽，所述测距板设于所述方形槽内。

3.根据权利要求1所述的基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：在所述测距板上设有穿孔，通过所述测距板的穿孔安装所述超声探头。

4.根据权利要求1所述的基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：所述变形舱的内部设有阶凹槽，在所述变形舱的阶凹槽上放置所述固定板。

5.根据权利要求4所述的基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：在所述固定板上方放置第一垫片，所述端盖放置在所述第一垫片上方。

6.根据权利要求5所述的基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：所述端盖上设有第一通孔，所述变形舱上设有第二通孔，第一螺钉穿过所述端盖上的第一通孔后旋入所述变形舱上的第二通孔，将所述端盖与变形舱相连接，同时将所述第一垫片压紧进行密封，同时将所述固定板压紧进行固定。

7.根据权利要求1所述的基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：在所述固定板上方放置支座，在所述支座上方放置所述电路板。

8.根据权利要求7所述的基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：所述固定板、电路板、支座上分别对应设有第三通孔、第四通孔、第五通孔，所述支座放置在所述固定板的第三通孔上方，第二螺钉依次穿过所述电路板上的第四通孔、所述支座上的第五通孔后旋入所述固定板上的第三通孔。

9.根据权利要求1所述的基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：所述端盖上方设有阶梯孔，所述电缆防水接头通过所述端盖上的阶梯孔相连接。

10.根据权利要求9所述的基于微测距的井筒环空压力传感器，其特征在于：在所述端盖的阶梯孔内放置第二垫片，所述电缆防水接头通过所述端盖上的阶梯孔相连接的同时将所述第二垫片压紧进行密封，同时还将所述铠装电缆抱紧进行密封。