[发明专利]一种基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片

说明书

本发明公开了一种基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片，属于通信技术领域，其包括前置模块和滤波器组模块。本发明利用MMIC、IPD及SIP等技术，将超短波预选滤波电路集成于一块高密度多层印制电路底板之上，并通过注塑实现封装，形成功能独立的LGA封装芯片。相较于传统技术，本发明大大缩减了电路的结构尺寸，并改善了互联结构引入的射频性能恶化和通道一致性问题，特别适合于小型化超短波接收机使用。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是指一种基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片。该芯片可以实现对超短波信号的前级滤波、模式选择和分段滤波，特别适用于超短波接收机。

背景技术

面对无线通信系统小型化、多功能化的要求，基于系统级封装技术 (System InPackage，SIP)设计小型化射频电路，已经成为国内外电子领域的研究热点，并被认为是未来射频电子技术发展的主流趋势。

目前，现有超短波射频前端小型化的一个主要障碍是预选滤波器的尺寸，而工作于超短波频段的传统LC滤波器或腔体滤波器，其尺寸难以进一步压缩。

此外，传统滤波器封装、互联结构带来的射频性能恶化，以及生产、制造过程带来的一致性问题，严重制约了多通道系统的应用，同时也推高了超短波接收机的研制、生产成本。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题，本发明的目的在于，提供一种基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片，相较于传统方案，大幅缩减结构尺寸，并改善互联结构带来的射频性能恶化和多通道间的一致性问题，可以满足超短波小型化接收机，尤其是多通道小型化接收机的需求。

本发明采用的技术方案是：

一种基于SIP技术的超短波预选滤波器芯片，其采用系统级封装，对外封装形式为栅格阵列；包括塑封外壳和多层高密度印制电路底板，所述多层高密度印制电路底板上设有前置模块和滤波器组模块；

所述前置模块包括用于接收射频输入的滤波器，以及与滤波器顺次连接的第一开关、模式选择单元和第二开关，所述模式选择单元包括并列设置的直通传输线、低噪放和衰减器；

所述滤波器组模块包括顺次连接的第三开关、第四开关、滤波器选择单元、第五开关和第六开关，所述滤波器选择单元包括并列设置的一个直通线路和7个不同频段的滤波器，所述第五开关连接有用于实现开关联动的反相器；

所述前置模块中的第二开关与所述滤波器组模块中的第三开关连接，所述第六开关的输出端用于输出射频信号。

可选的，前置模块和滤波器组模块中所述的各器件均通过导电胶固连于所述多层高密度印制电路底板上，并通过金丝键合工艺与电路底板上的相应焊盘连接，所述多层高密度印制电路底板具有用于实现各器件之间连接关系的内埋线路。

可选的，所述各开关均为MMIC开关，所述各滤波器均为IPD滤波器。

可选的，所述第三、第六开关之间还设有三条并列的低段滤波器接口。

本发明与背景技术相比具有如下优点：

1.本方案采用SIP技术和IPD（Integrated Product Development，集成产品开发）技术大幅缩减了预选滤波器组的尺寸。

2.本方案采用SIP技术可改善互联结构带来的射频性能恶化和多通道间的一致性问题。

3.本方案采用LGA（Land Grid Array，栅格阵列）封装，安装时可采用SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装）工艺，减少手工焊接带来的性能不一致性和可靠性隐患。

附图说明

图1是本发明芯片的原理框图。

图2是本发明芯片的结构示意图。