[发明专利]胶黏剂及其制备方法

说明书

本申请实施例提供了一种胶黏剂及其制备方法，胶黏剂由原料制成，原料包括：80‑120重量份的聚醚多元醇，2‑25重量份的聚酯多元醇，2‑6重量份的交联剂，1‑12重量份的二苯基甲烷二异氰酸酯，其中，胶黏剂中，异氰酸酯的含量为0.5wt％‑15wt％，其通过将熔融的聚酯多元醇以及聚醚多元醇与二苯基甲烷二异氰酸酯在交联剂存在条件下反应，至混合物中异氰酸酯的含量为0.5wt％‑15wt％时终止反应制备而得，本申请的胶黏剂在固化后的本体强度大于固化后的胶黏剂的粘结强度，使得在清除凝固后的胶黏剂时更为容易。

技术领域

本申请涉及高分子化合物技术领域，具体涉及一种胶黏剂及其制备方法。

背景技术

现有的胶黏剂在使用后会凝固，凝固后的胶黏剂会附着于物体上极难 清除，尤其在撕扯凝固的胶黏剂时，胶黏剂形成的黏胶层在撕扯时会断裂， 造成清除困难。

发明内容

本申请的目的在于提供一种胶黏剂及其制备方法，以使得胶黏剂在清除时 更加的方便。

第一方面，本申请实施例提供了一种胶黏剂，胶黏剂由原料制成，原料包 括：80-120重量份的聚醚多元醇，2-25重量份的聚酯多元醇，2-6重量份的 交联剂，1-12重量份的二苯基甲烷二异氰酸酯，其中，胶黏剂中，异氰酸酯 的含量为0.5wt％-15wt％。

在本申请的一部分实施方式中，原料包括90-110重量份的聚醚多元醇， 5-15重量份的聚酯多元醇，3-5重量份的交联剂，5-10重量份的二苯基甲烷 二异氰酸酯，其中，胶黏剂中，异氰酸酯的含量为5wt％-10wt％。

在本申请的一部分实施方式中，原料包括95-105重量份的聚醚多元醇， 8-12重量份的聚酯多元醇，3-5重量份的交联剂，5-10重量份的二苯基甲烷 二异氰酸酯，其中，胶黏剂中，异氰酸酯的含量为7wt％-8wt％。

在本申请的一部分实施方式中，交联剂为多元醇。

在本申请的一部分实施方式中，交联剂为碳原子数小于等于5的多元醇。

在本申请的一部分实施方式中，交联剂为碳原子数小于等于5的三元醇。

在本申请的一部分实施方式中，交联剂为丙三醇。

在本申请的一部分实施方式中，聚醚多元醇的分子量大于2000。

在本申请的一部分实施方式中，聚醚多元醇的分子量5500-6500。

第二方面，本申请实施例提供了上述的胶黏剂的制备方法，将熔融的聚酯 多元醇以及聚醚多元醇与二苯基甲烷二异氰酸酯在交联剂存在条件下反应，至 混合物中异氰酸酯的含量为0.5wt％-15wt％时终止反应。

相对于现有技术，本申请提供的胶黏剂及其制备方法，胶黏剂在固化后的 本体强度大于固化后的胶黏剂的粘结强度，使得在清除凝固后的胶黏剂时，撕 扯或清除的过程中，凝固的胶黏剂不会或极少发生断裂，使清除残胶变得容易。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

具体实施方式

下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然， 所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所 获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在电子设备中，大量的使用了胶黏剂，用于将两相邻零件进行连接固 定，这类电子设备在维修或者回收废旧电子设备的过程中，需要拆解各零 件，并将粘附于零件的黏胶清除，而在清除的过程中，凝固的胶黏剂极易 断裂，造成清除黏胶变得非常困难。因此，发明人提出了本申请实施例中 的胶黏剂及其制备方法。下面将具体描述本申请的各实施例。