[发明专利]空中无线测试系统及测试方法有效
申请号: | 201810931347.6 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN109444702B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 吕彦儒;洪志铭;吴文洲;陈南诚 | 申请(专利权)人: | 联发科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空中 无线 测试 系统 方法 | ||
本发明提供了一种空中(OTA)无线测试系统,包括:负载板;插座,设置在该负载板上;以及,被测器件,安装在该插座中;其中,该插座和该负载板中设置有具有波导特征的结构,该具有波导特征的结构被配置为传递并引导电磁波到该被测器件的天线结构和/或传递并引导来自该被测器件的天线结构的电磁波。相应地,本发明还提供了一种测试方法,用于测试集成有天线的被测器件。采用本发明,能够显著提高OTA测试的性能。
技术领域
本发明涉及半导体集成电路器件的无线测试的领域,以及更特别地,涉及一种空中(over-the-air,OTA)无线测试系统。
背景技术
经过复杂处理的半导体器件经受各种类型的电测试,其中,这些电测试用以测试它们的特性及其缺陷。射频(radio frequency,RF)微电子器件(诸如集成有RF发射器和/或接收器电路的芯片封装)通常是使用RF自动测试设备来测试的。为了测试具有集成天线或无线被测器件(device under test,DUT)的这种芯片封装,通常需要使用电连接到RF仪器电路的负载板(load board)。该负载板具有用于容纳芯片封装的插座。
然而,传统的OTA无线测试系统不能够提供适当的准确度和性能。因此,期望提供一种能够在OTA无线测试系统中测试无线DUT的改进方式。还希望提供具有适当的准确度和性能的改进型OTA无线测试系统。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种改进型的空中(OTA)无线测试系统及测试方法,以解决上述问题。
根据本发明的一方面,提供了一种空中(OTA)无线测试系统。该OTA无线测试系统包括负载板,设置在该负载板上的插座,以及,安装在该插座中的被测器件,其中,该插座和该负载板中设置有具有波导特征的结构,该具有波导特征的结构被配置为传递并引导电磁波到该被测器件的天线结构和/或传递并引导来自该被测器件的天线结构的电磁波。
根据本发明的另一方面,提供了一种测试方法,用于测试集成有天线的被测器件。该测试方法包括以下步骤:将该被测器件安装在插座中;将该插座安装到负载板上,以电连接该被测器件与该负载板的电路,其中,该插座和该负载板中设置有具有波导特征的结构,该具有波导特征的结构被配置为传递并引导电磁波到该被测器件的天线结构和/或传递并引导来自该被测器件的天线结构的电磁波;以及,执行该被测器件的测试。
本领域技术人员在阅读附图所示优选实施例的下述详细描述之后,可以毫无疑义地理解本发明的这些目的及其它目的。详细的描述将参考附图在下面的实施例中给出。
附图说明
通过阅读后续的详细描述以及参考附图所给的示例,可以更全面地理解本发明,其中:
图1是根据本发明一实施例的示例性空中(OTA)无线测试系统的示意性透视图;
图2是示出图1的OTA无线测试系统的多个部分的分解透视图;
图3是沿图1中的XZ平面截取的示意性横截面图;
图4是根据本发明一实施例示出的负载板和插座的横截面的透视放大视图;
图5和图6是分别从顶部和底部观察到的支架的透视图;
图7是根据本发明另一实施例的示例性OTA无线测试系统的示意性透视图。
在下面的详细描述中,为了说明的目的,阐述了许多具体细节,以便本领域技术人员能够更透彻地理解本发明实施例。然而,显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下实施一个或多个实施例,不同的实施例可根据需求相结合,而并不应当仅限于附图所列举的实施例。
具体实施方式
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