[发明专利]一种传输硅片的机械装置有效

专利信息
申请号: 201810932465.9 申请日: 2018-08-16
公开(公告)号: CN109192687B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 张豹;邢浩 申请(专利权)人: 北京华卓精科科技股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 代理人: 王璐
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 传输 硅片 机械 装置
【权利要求书】:

1.一种传输硅片的机械装置,用于工艺制造时稳定高效地取送硅片,其特征在于,包括以下结构:

X轴驱动机构(1),所述X轴驱动机构(1)上安装有Z轴驱动机构(2),所述X轴驱动机构(1)可以带动所述Z轴驱动机构(2)沿X轴做水平直线运动;

Z轴驱动机构(2),所述Z轴驱动机构(2)上安装有Z轴旋转驱动机构(3),所述Z轴驱动机构(2)可以带动所述Z轴旋转驱动机构(3)沿Z轴做上下垂直运动;

Z轴旋转驱动机构(3),所述Z轴旋转驱动机构(3)上安装有两套独立的Y轴驱动机构(4),所述Z轴旋转驱动机构(3)可以带动所述Y轴驱动机构(4)水平面旋转运动;

两套独立的Y轴驱动机构(4),分别用于驱动第一手叉(5)和第二手叉(6)做水平伸缩运动;

校正装置(7),安装在所述Z轴驱动机构(2)的壳体上,用于对所述硅片进行校正;所述校正装置(7)还包括旋转吸盘(7-1),所述旋转吸盘(7-1)可做水平方向的定位运动;使用过程中,将硅片放置在旋转吸盘(7-1)后,校正装置(7)开始寻心,寻心完毕后,旋转吸盘(7-1)根据硅片圆心位置信息自动调整水平位置,将硅片圆心与手叉形心对正,然后第一手叉(5)根据反馈的圆心位置信息调整伸出距离,从而实现第一手叉(5)的形心与硅片圆心垂直方向对齐;以拥有更好的稳定性和更高的定位精度。

2.根据权利要求1所述的一种传输硅片的机械装置,其特征在于,所述X轴驱动机构(1)包括X轴驱动电机(20)和X轴直线导轨(19),在所述X轴直线导轨(19)上安装有X轴滑块(18),所述X轴滑块(18)与X轴负载平台(24)连接,在所述X轴负载平台(24)上安装有Z轴驱动机构(2)。

3.根据权利要求1所述的一种传输硅片的机械装置,其特征在于,所述Z轴驱动机构(2)包括垂直驱动电机(16)、垂直支架(15)、丝杠(14)、垂直导轨(17)和升降支架(13);所述垂直驱动电机(16)固定于所述垂直支架(15)底部,通过所述丝杠(14)驱动所述升降支架(13)沿两所述垂直导轨(17)上下移动,在所述升降支架(13)上安装有Z轴旋转驱动机构(3)。

4.根据权利要求1所述的一种传输硅片的机械装置,其特征在于,所述Z轴旋转驱动机构(3)包括旋转驱动电机(12)、旋转传动装置(11)和旋转支架(21),所述旋转驱动电机(12)通过所述旋转传动装置(11)驱动所述旋转支架(21)做旋转运动,在所述旋转支架(21)上安装有两套独立的Y轴驱动机构(4)。

5.根据权利要求1所述的一种传输硅片的机械装置,其特征在于,所述两套独立的Y轴驱动机构(4)分别包括Y轴水平驱动电机(22)、Y轴滑块(8)、Y轴直线导轨(10)、同步带(9);所述Y轴水平驱动电机(22)通过所述同步带(9)驱动所述Y轴滑块(8)沿所述Y轴直线导轨(10)水平移动,所述第一手叉(5)和所述第二手叉(6)分别固定连接在两所述Y轴滑块(8)上。

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