[发明专利]一种传输硅片的机械装置有效
申请号: | 201810932465.9 | 申请日: | 2018-08-16 |
公开(公告)号: | CN109192687B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 张豹;邢浩 | 申请(专利权)人: | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人: | 王璐 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 硅片 机械 装置 | ||
1.一种传输硅片的机械装置,用于工艺制造时稳定高效地取送硅片,其特征在于,包括以下结构:
X轴驱动机构(1),所述X轴驱动机构(1)上安装有Z轴驱动机构(2),所述X轴驱动机构(1)可以带动所述Z轴驱动机构(2)沿X轴做水平直线运动;
Z轴驱动机构(2),所述Z轴驱动机构(2)上安装有Z轴旋转驱动机构(3),所述Z轴驱动机构(2)可以带动所述Z轴旋转驱动机构(3)沿Z轴做上下垂直运动;
Z轴旋转驱动机构(3),所述Z轴旋转驱动机构(3)上安装有两套独立的Y轴驱动机构(4),所述Z轴旋转驱动机构(3)可以带动所述Y轴驱动机构(4)水平面旋转运动;
两套独立的Y轴驱动机构(4),分别用于驱动第一手叉(5)和第二手叉(6)做水平伸缩运动;
校正装置(7),安装在所述Z轴驱动机构(2)的壳体上,用于对所述硅片进行校正;所述校正装置(7)还包括旋转吸盘(7-1),所述旋转吸盘(7-1)可做水平方向的定位运动;使用过程中,将硅片放置在旋转吸盘(7-1)后,校正装置(7)开始寻心,寻心完毕后,旋转吸盘(7-1)根据硅片圆心位置信息自动调整水平位置,将硅片圆心与手叉形心对正,然后第一手叉(5)根据反馈的圆心位置信息调整伸出距离,从而实现第一手叉(5)的形心与硅片圆心垂直方向对齐;以拥有更好的稳定性和更高的定位精度。
2.根据权利要求1所述的一种传输硅片的机械装置,其特征在于,所述X轴驱动机构(1)包括X轴驱动电机(20)和X轴直线导轨(19),在所述X轴直线导轨(19)上安装有X轴滑块(18),所述X轴滑块(18)与X轴负载平台(24)连接,在所述X轴负载平台(24)上安装有Z轴驱动机构(2)。
3.根据权利要求1所述的一种传输硅片的机械装置,其特征在于,所述Z轴驱动机构(2)包括垂直驱动电机(16)、垂直支架(15)、丝杠(14)、垂直导轨(17)和升降支架(13);所述垂直驱动电机(16)固定于所述垂直支架(15)底部,通过所述丝杠(14)驱动所述升降支架(13)沿两所述垂直导轨(17)上下移动,在所述升降支架(13)上安装有Z轴旋转驱动机构(3)。
4.根据权利要求1所述的一种传输硅片的机械装置,其特征在于,所述Z轴旋转驱动机构(3)包括旋转驱动电机(12)、旋转传动装置(11)和旋转支架(21),所述旋转驱动电机(12)通过所述旋转传动装置(11)驱动所述旋转支架(21)做旋转运动,在所述旋转支架(21)上安装有两套独立的Y轴驱动机构(4)。
5.根据权利要求1所述的一种传输硅片的机械装置,其特征在于,所述两套独立的Y轴驱动机构(4)分别包括Y轴水平驱动电机(22)、Y轴滑块(8)、Y轴直线导轨(10)、同步带(9);所述Y轴水平驱动电机(22)通过所述同步带(9)驱动所述Y轴滑块(8)沿所述Y轴直线导轨(10)水平移动,所述第一手叉(5)和所述第二手叉(6)分别固定连接在两所述Y轴滑块(8)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造