[发明专利]散热装置以及检测设备

说明书

本申请涉及一种散热装置以及检测设备。检测设备包括外壳、芯片以及散热装置。外壳密封。芯片设置于外壳内。散热装置包括散热件，散热件具有相互连接的接热部与散热部。接热部连接芯片，散热部设置于外壳外。本申请提供的散热装置，可以通过散热件的接热部连接检测设备的芯片，进而将芯片上的热量直接传导到散热件的接热部；然后，通过接热部将热量传导给与其连接的散热部；最后，通过设置于检测设备的外的散热部向检测设备外散热，进而降低检测设备的芯片温度，提高检测设备的使用寿命。

技术领域

本申请涉及检测技术领域，特别是涉及一种散热装置以及检测设备。

背景技术

随着检测技术的发展，各种检测设置应用至各个行业之中，方便人们对各种信息的判断。

相关技术中的一些检测设备，为了高质量需求，会采用高功耗的芯片。这些检测设备工作时，引入的高功耗会产生大量热。同时，上述设备往往还需要将芯片设置于密封的外壳内，以使其具备防水防尘功能。

但是密封的外壳无法开孔散热。检测设备会由于芯片温度过高，从而导致芯片负载过大，甚至损坏芯片。检测设备的使用寿命也因此而降低。

发明内容

基于此，有必要针对上述密封的外壳无法散热的技术问题，提供一种能够对检测设备进行有效散热的散热装置。

同时，本申请还提供一种能够有效散热的检测设备。

一种散热装置，应用于检测设备，所述散热装置包括散热件，所述散热件具有相互连接的接热部与散热部，所述接热部用于连接所述检测设备的芯片，所述散热部用于向所述检测设备外散热。

在其中一个实施例中，所述接热部包括第一壳体，所述散热部包括第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体内部相通且围成储液腔，所述储液腔内具有工作液体，且所述工作液体密封在所述储液腔内部。

在其中一个实施例中，散热装置还包括冷却组件，所述冷却组件面对至少部分所述散热部。

在其中一个实施例中，所述冷却组件包括风扇，所述风扇面对所述散热部。

在其中一个实施例中，所述冷却组件还包括具有开孔的散热机箱以及印刷电路板，所述散热机箱包裹至少部分所述散热部，所述印刷电路板以及所述风扇位于所述散热机箱内，且所述印刷电路板电性连接所述风扇。

在其中一个实施例中，所述冷却组件包括扩散件，所述扩散件连接所述散热部。

在其中一个实施例中，所述扩散件包括至少一个麒片且环绕连接于所述散热部。

在其中一个实施例中，所述散热装置还包括用于电性连接所述芯片的导线，所述导线与所述散热件包覆在一起。

在其中一个实施例中，所述导线包括导电线以及绝缘层，所述绝缘层包覆所述导电线。

一种检测设备，包括外壳、芯片以及上述任一项所述的散热装置，所述外壳密封，所述芯片设置于所述外壳内，所述接热部连接所述芯片，所述散热部设置于所述外壳外。

上述散热装置，可以通过散热件的接热部连接检测设备的芯片，进而将芯片上的热量直接传导到散热件的接热部；然后，通过接热部将热量传导给与其连接的散热部；最后，通过设置于检测设备的外的散热部向检测设备外散热，进而降低检测设备的芯片温度，提高检测设备的使用寿命。

附图说明

图1为一个实施例中的检测设备立体图；

图2为图1所示的检测设备另一角度的分解图；

图3为图1所示的检测设备的剖面图。

附图标记：