[发明专利]树脂组合物与导热材料的形成方法

说明书

本公开提供导热材料的形成方法，包括：混合1摩尔份的(a)芳香族环氧树脂单体；0.25至1摩尔份的(b)脂环族环氧树脂单体；以及1至9摩尔份的(c)脂肪族环氧树脂单体，以形成树脂组合物；以及加热硬化树脂组合物，以形成导热材料。

【技术领域】

本公开涉及导热材料，更特别涉及导热材料所用的树脂组合物。

【背景技术】

为了应对未来5G以及IoT网通时代的来临，电子产品往薄型化以及高功率方面设计，而热界面材料在整体模组设计中扮演非常关键的角色。为了增加元件及散热片间的热传递效率，热界面材料需具热导和热阻抗特性。

现有热界面材料的树脂组合物多以硅氧烷树脂为主，再添加高导热填充物如氧化铝或氮化硼等陶瓷粉末以增进热传导率，再制成薄片、衬垫、带状、或薄膜。为了使热界面材料具有更佳的热传导值，导热填充物的添加量通常会大于总组成的85wt％。导热填充物越多，热传导值则越高。然而随着导热填充物添加量提高，树脂组合物的特性常难以显现，因此热界面材料有电子绝缘性不佳，且柔软性、机械强度、或耐热性特性不足等问题。最重要的是，上述热界面材料不能进行整卷式的涂布，只能以热压方式进行加工，而大幅限制其用途。

为了克服因添加过多导热填充物而降低材料的绝缘与机械特性等问题，目前亟需导热、绝缘、与可涂布的树脂组合物。

【发明内容】

本公开一实施例提供树脂组合物，包括：1摩尔份的(a)芳香族环氧树脂单体；0.25至1摩尔份的(b)脂环族环氧树脂单体；以及1至9摩尔份的(c)脂肪族环氧树脂单体。

本公开一实施例提供导热材料的形成方法，包括：混合1摩尔份的(a)芳香族环氧树脂单体；0.25至1摩尔份的(b)脂环族环氧树脂单体；以及1至9摩尔份的(c)脂肪族环氧树脂单体，以形成树脂组合物；以及加热硬化树脂组合物，以形成导热材料。

【具体实施方式】

本公开一实施例提供树脂组合物，包括：1摩尔份的(a)芳香族环氧树脂单体；0.25至1摩尔份的(b)脂环族环氧树脂单体；以及1至9摩尔份的(c)脂肪族环氧树脂单体。若(b)脂环族环氧树脂单体的比例过高，则导热系数不佳。若(b)脂环族环氧树脂单体的比例过低，则组合物的相容性下降。若(c)脂肪族环氧树脂单体的比例过高，则机械特性与导热系数皆下降。若(c)脂肪族环氧树脂单体的比例过低，则组合物的柔软性下降。

在一实施例中，(a)芳香族环氧树脂单体的结构为：其中Ar为R¹为-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-CH＝CH-、-CH＝C(CH₃)-、-O-、-C≡C-、-C＝CH-CO-、-COO-、-CONH-、或-CO-。每一R²各自为H、卤素、或C_1-8烷基。在一些实施例中，(a)芳香族环氧树脂单体的结构为

在一实施例中，(b)脂环族环氧树脂单体的结构为：

Cy为R³为-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-CH＝CH-、-CH＝C(CH₃)-、-O-、-C≡C-、-C＝CH-CO-、-COO-、-CONH-、或-CO-。每一R⁴各自为H、卤素、或C_1-8烷基。在一些实施例中，(b)脂环族环氧树脂单体的结构为

在一些实施例中，(c)脂肪族环氧树脂单体的结构为：R为C_1-6直链状烷撑基(亚烷基)，且直链状烷撑基上取代有氢或C_1-8烷基。在一些实施例中，(c)脂肪族环氧树脂单体的结构为