[发明专利]一种宽频带方形接地耦合带线电桥

说明书

本发明属于电子信息和移动通讯技术领域，具体涉及一种宽频带方形接地耦合带线电桥。它包括上层微带介质板、中间层微带介质板、下层微带介质板、四根传输线、输入端、隔离端和两个输出端；上层微带介质板、中间层微带介质板、下层微带介质板从上到下依次紧密压在一起，上层微带介质板的上表面和下层微带介质板的下表面均覆盖铜介质。本发明提供的电桥结构合理，隔离度高，适用频带较宽，可靠性性高，并且体积小，制作工序简单，成本低，易推广；适应性强，有很广阔的应用空间。

技术领域

本发明属于电子信息和移动通讯技术领域，具体涉及一种宽频带方形接地耦合带线电桥。

背景技术

微带电桥依据结构上的差别有分支线电桥、环形线电桥等。环形电桥(又称为混合环)是微波毫米射频子系统的一个关键部件，电桥在移动通信中的作用主要是起着信号的合成或分路，其拥有体积小、成本低等优点，在过去的移动通信领域中得到广泛的应用。

但随着移动通信频带的拓宽，现有技术设计的方形电桥已经无法满足宽频带的指标，传统的结构设计，它的频带宽带受传统弧长的限定，对频率的敏感性增加，带宽窄，若超出频带范围指标就会急剧恶化无法满足通信系统的使用，导致使用电桥的越来越少，继而只能改用平行耦合线电桥，该平行耦合线电桥的体积大，不便安装，且成本较高，不易广泛应用。

发明内容

针对现有电桥所存在的上述不足，本发明提出了一种宽频带方形接地耦合带线电桥，该耦合带线电桥结构合理、体积小、隔离度高且可增大频带宽带。

本发明采用如下技术方案：

一种宽频带方形接地耦合带线电桥，它包括上层微带介质板、中间层微带介质板、下层微带介质板、四根传输线、输入端、隔离端和两个输出端；上层微带介质板、中间层微带介质板、下层微带介质板从上到下依次紧密压在一起，上层微带介质板的上表面和下层微带介质板的下表面均覆盖铜介质，所述上层微带介质板和下层微带介质板上均设有第一金属化过孔，中间层微带介质板上设有第二金属化过孔；

第一传输线、第二传输线、第四传输线、输入端、第一输出端、隔离端、第二输出端设置在中间层微带介质板的上表面，且第一传输线两端分别与第二传输线、第四传输线连接，第一传输线与第二传输线的连接端设有隔离端，第一传输线与第四传输线的连接端设有第一输出端，第二传输线的另一端与第二输出端连接，第四传输线的另一端与输入端连接；

所述第三传输线包括第一耦合线和第二耦合线，第一耦合线和第二耦合线分别位于中间层微带介质板的上表面和下表面，第一耦合线的首端与第二输出端相连，尾端通过上层微带介质板的第一金属化过孔与上层微带介质板的上表面连接，第二耦合线的首端通过第二金属化过孔与输入端相连，尾端通过下层微带介质板的第一金属化过孔与下层微带介质板的下表面连接。

本技术方案进一步的优化，第一传输线、第二传输线、第三传输线和第四传输线构成正方形。

本技术方案进一步的优化，上层微带介质板和下层微带介质板的厚度为1.57mm，所述中间层微带介质板的厚度为0.254mm。

本技术方案进一步的优化，第一传输线、第二传输线和第四传输线的宽度为1.5mm，所述第三传输线的宽度为1.3mm。

本发明科学设计电桥的结构布局，把传统电桥的直接导线相连变为耦合加接地方式，降低对频率的敏感性，本发明提供的电桥结构合理，隔离度高，适用频带较宽，可靠性性高，并且体积小，制作工序简单，成本低，易推广；适应性强，有很广阔的应用空间。

另外经实验证明，本发明可以在30％带宽内实现普通方形电桥的所能实现的指标，即3±0.3dB耦合度，相位差90±2°，而且保持在20dB以上的方向性和小于1.2以上的驻波。

附图说明

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的俯视图；