[发明专利]采用最优热电臂高度的两级半导体热电模块在审
| 申请号： | 201810934422.4 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109065698A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 孟祥宁;田月;苗壮;朱苗勇 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/10 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 朱光林 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电臂 导电铜片 陶瓷绝缘层 下级 半导体热电模块 热电模块 上下两端 两级 中层 高度降低 使用寿命 应力分散 应力减小 交界面 冷端 热端 三层 下层 增高 交界 上层 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用最优热电臂高度的两级半导体热电模块，其特征在于，包括上级热电臂、下级热电臂、导电铜片和陶瓷绝缘层，所述导电铜片设有三层，上层所述导电铜片和中层所述导电铜片之间设有上级热电臂，中层所述导电铜片与下层所述导电铜片之间设有下级热电臂，所述上级热电臂的上下两端与所述导电铜片之间设置有陶瓷绝缘层，所述下级热电臂的上下两端与所述导电铜片之间设置有陶瓷绝缘层，所述上级热电臂的高度为L1，所述下级热电臂的高度为L2，且L1与L2的比值范围为3/7～2/3。
2.如权利要求1所述的一种采用最优热电臂高度的两级半导体热电模块，其特征在于，所述L1与L2的比值为31/69。
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