[发明专利]一种Cu-W双金属层状材料的制备方法有效
| 申请号： | 201810934625.3 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109128194B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 邹军涛;李祥;梁淑华;董运涛;吴江涛;樊科社 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cu 双金属 层状 材料 制备 方法 | ||
1.一种Cu-W双金属层状材料的制备方法，其特征在于，首先对钨块和铜块的表面进行预处理，然后制备骨架层，所述制备骨架层的过程为：将钨粉和镍粉按照镍粉占钨镍混合粉质量百分比为：2％-25％的比例混合均匀得到钨镍混合粉，然后对钨镍混合粉进行压制，形成厚度为500-800μm的骨架层，并将骨架层放在经预处理的钨块上，然后将经预处理的铜块放置在骨架层上，并将按次序放好的钨块、骨架层以及铜块一起置入气氛保护烧结炉进行气氛保护烧结实现熔浸连接，得到Cu-W双金属层状材料。
2.根据权利要求1所述的一种Cu-W双金属层状材料的制备方法，其特征在于，所述对钨块的表面进行预处理的过程为：先用砂纸打磨钨块表面的氧化皮和脏污，再用汽油冲洗钨块表面残留的氧化皮，然后用酒精清洗残留在钨块表面的油污。
3.根据权利要求1所述的一种Cu-W双金属层状材料的制备方法，其特征在于，所述对铜块的表面进行预处理的过程为：用砂纸打磨铜块表面的氧化皮和脏污，再用汽油冲洗铜块表面残留的氧化皮，再次用酒精清洗残留在铜块表面的油污。
4.根据权利要求1所述的一种Cu-W双金属层状材料的制备方法，其特征在于，所述将按次序放好的钨块、骨架层以及铜块一起置入气氛保护烧结炉进行气氛保护烧结实现熔浸连接为：将按次序放好的钨块、骨架层以及铜块放入坩埚中，然后将坩埚放入气氛保护烧结炉中，对气氛保护烧结炉充氢气排空炉子内部的空气后开始加热，当烧结炉温度达到1250-1400℃后，保温60-150min，然后通入氮气随炉冷却，获得Cu-W双金属层状材料。
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