[发明专利]服务器

说明书

本发明公开了一种服务器，包括机箱、风扇以及CPU散热器，该CPU散热器包括用于与CPU贴合设置的第一散热器和通过导热管连接于该第一散热器的第二散热器，该第二散热器靠近该风扇设置。该服务器中，第一散热器可以直接对CPU进行散热，同时，第一散热器可以通过导热管的固体导热将热量传导至靠近风扇的第二散热器，第二散热器将传过来的热量消耗掉以降低CPU的温度，能够有效提高对CPU的散热效率，从而保证CPU的可靠工作，尤其适用于CPU功率大的机型。

技术领域

本发明涉及计算机设备技术领域，特别涉及一种服务器。

背景技术

随着云计算、大数据等新型技术的发展，对数据计算速度以及需求要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，导致内存、硬盘等各个元器件的温度也不断飙升，尤其是CPU的功耗每年都在以80％增幅大幅度提升，CPU的散热需求也相应提高。

然而，目前机箱中，对CPU的散热效率较低，难以满足CPU对散热的需求，可能会影响CPU的正常使用。

因此，如何提高对CPU的散热效率，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种服务器，能够提高对CPU的散热效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种服务器，包括机箱和风扇，还包括CPU散热器，所述CPU散热器包括用于与CPU贴合设置的第一散热器和通过导热管连接于所述第一散热器的第二散热器，所述第二散热器靠近所述风扇设置。

优选地，所述第一散热器包括U形底座和设有第一肋片的第一散热壳，所述U形底座设于所述第一散热壳内，所述U形底座的开口朝向所述第二散热器；所述导热管的一端固定设于所述U形底座的凹槽内，且另一端从所述第一散热壳伸出并伸入所述第二散热器内。

优选地，所述第一散热器还包括设于所述第一散热壳内的第一传热管，所述第一传热管连接于所述第一散热壳的顶壁与所述导热管之间。

优选地，所述第一传热管包括两个朝向所述第一散热壳的第一侧壁开口的第一U形管以及两个朝向所述第一散热器的第二侧壁开口的第二U形管，两个所述第一U形管的顶端分离且底端相贴合设置，两个所述第二U形管的顶端分离且底端相贴合设置，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，所述第一U形管的底部支腿、所述第二U形管的底部支腿均固定于所述U形底座的两个支腿。

优选地，所述第一U形管的连接部与所述第二侧壁相贴合设置，所述第二U形管的连接部与所述第一侧壁相贴合设置。

优选地，所述第一U形管的开口朝向垂直于所述U形底座的开口朝向，所述第二U形管的开口朝向垂直于所述U形底座的开口朝向。

优选地，所述第二散热器为一个，所述导热管伸入所述第二散热器的第二散热壳中后朝向一侧弯折，以使所述导热管构成L形管。

优选地，所述第二散热壳内设有第二传热管，所述第二传热管连接于所述第二散热壳的顶壁和所述导热管之间。

优选地，所述第二传热管包括若干个并列设置的U形管。

优选地，所述第二散热壳上设有第二肋片。

本发明提供的服务器包括机箱、风扇以及CPU散热器。CPU散热器包括用于与CPU贴合设置的第一散热器和通过导热管连接于第一散热器的第二散热器，第二散热器靠近风扇设置。

该服务器中，第一散热器可以直接对CPU进行散热，同时，第一散热器可以通过导热管的固体导热将热量传导至靠近风扇的第二散热器，第二散热器将传过来的热量消耗掉以降低CPU的温度，能够有效提高对CPU的散热效率，从而保证CPU的可靠工作，尤其适用于CPU功率大的机型。