[发明专利]一种免清洗水性锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种免清洗水性锡膏，用于膜盒式压力温控器的焊接作业，其特征在于，其主要由以下质量百分比的原料制成：

88~92%的合金焊粉；

8~12%的膏体焊剂；

其中，所述合金焊粉包括第一组分与第二组分，所述第一组分为含Sn、Ag以及Cu的主体焊粉，所述第二组分选自SnP、SnGa、SnNi、SnCe、SnGd、SnNd以及SnPr合金粉末中的两种或多种；所述合金焊粉包括按照质量百分比计的96~99%的所述第一组分以及1~4%的所述第二组分，且96~99%的所述第一组分中所述Ag的含量占1%、2%或3%，所述Cu的含量占0.5%，余量为所述Sn；

所述膏体焊剂包括活性剂、缓蚀剂、水性成膏体、流变剂以及溶剂；其中，所述水性成膏体选自聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000以及硬脂酸中的一种、两种或多种。

2.根据权利要求1所述的免清洗水性锡膏，其特征在于：

所述合金焊粉的颗粒粒径中至少90%的颗粒粒径介于15~25μm之间，且最大颗粒粒径不超过28μm。

3.根据权利要求1或2所述的免清洗水性锡膏，其特征在于：

所述膏体焊剂包括按照质量百分比计的1~7%的活性剂、0.05~0.35%的缓蚀剂、50~60%的水性成膏体、2~4%的流变剂以及30~45%的溶剂。

4.根据权利要求3所述的免清洗水性锡膏，其特征在于：

所述活性剂选自丁二酸、己二酸、葵二酸、柠檬酸、DL-苹果酸、柠檬酸三胺、邻苯二甲酸、三乙醇胺、二羟甲基丁酸以及二羟甲基丙酸任意三种或多种。

5.根据权利要求4所述的免清洗水性锡膏，其特征在于：

所述缓蚀剂选自三氮唑、苯并三氮唑、咪唑啉季铵盐以及油酸基咪唑啉中的任意两种或多种。

6.根据权利要求3所述的免清洗水性锡膏，其特征在于：

所述流变剂选自聚酰胺蜡、N，N-二甲基甲酰胺、蓖麻酸硫酸酯钠盐以及乙二醇-丁基醚中的任一种、两种或多种。

7.根据权利要求6所述的免清洗水性锡膏，其特征在于：

所述溶剂选自二乙二醇单辛醚、三乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、三乙基卡必醇醚、2-乙基-1,3-己二醇以及3-乙基-2,6-戊二醇中的任意三种或多种。

8.一种如权利要求1至7中任一项所述的免清洗水性锡膏的制备方法，其特征在于，包括：

将所述活性剂、所述溶剂、所述缓蚀剂以及加入搅拌缸中搅拌均匀，并循环水浴升温至80℃；

恒温依次加入所述流变剂以及所述水性成膏体后再次搅拌均匀；

水循环冷却系统冷却至室温，加入所述合金焊粉后在密闭的环境下抽真空，且以20rad/min的搅拌速度搅拌10min后以50rad/min的搅拌速度搅拌25min后得到所述免清洗水性锡膏。