[发明专利]一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法

说明书

本发明公开了一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，包括以下步骤：制备Cu(NO₃)₂和AgNO₃的混合溶液A，在混合溶液A中依次加入聚乙烯吡咯烷酮溶液、抗坏血酸溶液，并搅拌均匀，得到混合溶液B，向混合溶液B中滴加氨水并调节pH值，得到沉淀产物，利用沉淀产物制备银氧化铜复合粉体，将银氧化铜复合粉体和碳化钨粉体按比例放入球磨机中进行球磨混粉，退火处理后得到混合均匀的银‑碳化钨‑氧化铜复合粉体，将银‑碳化钨‑氧化铜复合粉体制备成含氧化铜添加剂的银碳化钨电接触合金。能节省用银量，降低产品成本，工艺过程简单。

技术领域

本发明属于合金制备方法技术领域，涉及一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法。

背景技术

AgWC电触头材料是我国推广的节银型触头材料，由于其具有良好地抗熔焊性以及耐电弧侵蚀性而成功代替了AgC、AgW合金，在各类断路器中有着广泛的应用。

目前国内外生产AgWC触头合金的工艺主要有两种，当WC重量百分比小于30％时，如制备AgWC20C3、AgWC12C3合金，通常采用粉末挤压-烧结工艺。例如：1)专利《一种银-碳化钨-碳电触头材料的制造方法》(申请号200510024287.2，公开号CN1658346，公开日2005.8.24)；2)专利《一种银碳化钨石墨电触头及其生产工艺》(申请号201210220964.8，公开号CN102737864，公开日2012.10.17)。当WC重量百分比大于30％时，如制备AgW40、AgW50、AgW55合金，通常采用熔渗烧结工艺。例如：3)文献《小型断路器用AgWC触头材料》(电工材料[J]，2004(4)：18-20)；4)专利《一种银碳化钨触头材料的制备方法》(申请号CN201410711779.8，公开号CN104384512A，公开日2015.03.04)。当AgWC合金内WC重量百分比小于30％时，虽然可以采用较为简单的粉末挤压-烧结工艺进行制造，但所得合金抗电弧烧蚀性能以及温升性能不理想，而AgWC合金内WC重量百分比大于30％时，必须采用熔渗烧结工艺，虽然采用这一工艺所制得合金具有良好的抗电弧侵蚀性能，但该工艺存在制备过程繁琐、工艺复杂等缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，能合金的提高抗电弧侵蚀性能。

本发明所采用的技术方案是，一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，包括以下步骤：

步骤1、制备Cu(NO₃)₂和AgNO₃的混合溶液A；

步骤2、在混合溶液A中依次加入聚乙烯吡咯烷酮溶液、抗坏血酸溶液，并搅拌均匀，得到混合溶液B；

步骤3、向混合溶液B中滴加氨水并调节pH值，得到沉淀产物；

步骤4、利用沉淀产物制备银氧化铜复合粉体；

步骤5、将银氧化铜复合粉体和碳化钨粉体按比例放入球磨机中进行球磨混粉，退火处理后得到混合均匀的银-碳化钨-氧化铜复合粉体；

步骤6、将银-碳化钨-氧化铜复合粉体制备成含氧化铜添加剂的银碳化钨电接触合金。

本发明的特点还在于，

步骤1的具体步骤为：先将Cu粉加入到质量分数为40％～60％的HNO₃溶液中充分溶解，制得1mol/L的Cu(NO₃)₂溶液；然后将Cu(NO₃)₂溶液缓慢加入到1mol/L的AgNO3水溶液中，得到混合溶液A。

步骤2中：聚乙烯吡咯烷酮溶液的浓度为0.4～6mol/L，抗坏血酸的浓度为1.5～2.5mol/L。