[发明专利]PCB板

说明书

本发明公开了一种PCB板，该PCB板包括：依序层叠的TOP层、GND层、信号层以及BOTTOM层；其中，所述TOP层装配有第一DDR和CPU，所述BOTTOM层装配有第二DDR，所述CPU电性连接于所述第一DDR和所述第二DDR，所述CPU与所述第一DDR之间的走线长度设置为小于1英寸，所述CPU与所述第二DDR之间的走线长度设置为小于1英寸。本发明通过对PCB板的走线总长度进行约束，省去了传统方案中的匹配电阻，如此可以缩小PCB板的布线空间，以使PCB板上的器件布局优化，该设计方案由于阻抗不匹配而带来的反射噪声完全可以忽略。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种节省布线空间的PCB板。

背景技术

随着电子行业快速发展，不管是安防行业还是通讯行业，还是其他电子相关的行业，PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)作为电子产品不可缺少的重要载体，也扮演了日益重要的角色。

目前，电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势，PCB板作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一，PCB板行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位。为了提高竞争力，PCB板的小型化设计需求以及PCB板的信号传输过程中信号完整性的要求也越来越高。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种满足小型化设计需求的PCB板以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

根据本发明的实施例，提供了一种PCB板，包括：依序层叠的TOP层、GND层、信号层、BOTTOM层；

其中，所述TOP层装配有第一DDR和CPU，所述BOTTOM层装配有第二DDR，所述CPU电性连接于所述第一DDR和所述第二DDR，所述CPU与所述第一DDR之间的走线长度设置为小于1英寸，所述CPU与所述第二DDR之间的走线长度设置为小于1英寸。

本发明PCB板的进一步改进在于，所述第一DDR与所述第二DDR在垂直所述PCB板方向的投影具有重合区域，所述CPU通过走线分别直连于位于重合区域的所述第一DDR和所述第二DDR。

本发明PCB板的进一步改进在于，所述PCB板还包括VDD层，所述CPU、第一DDR和第二DDR的电源均分布于所述VDD层；其中，所述VDD层与所述信号层共用同一层平面。

本发明PCB板的进一步改进在于，所述PCB板还包括分别分布于所述TOP层、BOTTOM层以及信号层的多个信号线，所述信号线包括DQS信号线、DQ信号线以及CLK信号线；

其中，所述CPU与所述第一DDR和所述第二DDR之间的DQS信号线、DQ信号线以及CLK信号线均设置于所述TOP层和所述BOTTOM层。

本发明PCB板的进一步改进在于，所述CLK信号线与位于同一层面上的所述ADD信号线、CMD信号线以及CTRL信号线之间的间距至少为2W。

本发明PCB板的进一步改进在于，相邻所述DQS信号线与所述DQ信号线在同一层面上的间距至少为1.5W。

本发明PCB板的进一步改进在于，所述信号线还包括ADD信号线、CMD信号线以及CTRL信号线；

其中，所述ADD信号线、CMD信号线以及CTRL信号线中三分之二的数量设置于信号层，三分之一的数量设置于所述TOP层和所述BOTTOM层。

本发明PCB板的进一步改进在于，所述PCB板还包括设置于所述信号层的GND伴地线；其中，在所述信号层上，所述GND伴地线与信号线的数量比为1:N，N为10以内的自然数。