[发明专利]硅片的固定结构及固定方法和X射线管的阴极部件

说明书

本发明公开一种硅片的固定结构，包括底座；凹槽，其设置于该底座其中一端面，其包括具有第一、二侧壁；第一凹腔，其设置于底座具有凹槽的那端面位于第一侧壁侧的位置，其与凹槽连通，其包括位于第一侧壁同侧的第一面；第二凹腔，其设置于底座具有该凹槽的那端面位于第二侧壁侧的位置，其与该凹槽连通，其包括位于该第二侧壁同侧的第二面；镍片，其一端伸入第一凹腔内并与该第一面固定连接，其弯折将硅片压紧于该凹槽的底面，其另一端伸入该第二凹腔内并与该第二面固定；硅片被夹持于第一、二侧壁之间；该硅片的两端与该凹槽的底面之间用镍丝通过激光焊点焊连接。它能够稳定地将硅片装配固定于底座。还公开硅片的固定方法和X射线管的阴极部件。

技术领域

本发明涉及硅片的固定技术，具体涉及硅片的固定结构及固定方法和X射线管的阴极部件。

背景技术

硅片是一种很脆的半导体材料，对于焊接和装配均有较大的难度。特别是在电真空行业内，用的少，而且需要承受真空高温的烘烤，对于焊接和装配固定的要求更高，目前没有相关办法进行装配。目前对硅材料使用较多的CPU行业用的是锡焊，这种焊接和装配方式在电真空领域不适用，原因在于焊锡熔点太低，在高温真空中承受4、500度的高温烘烤，锡焊熔化致使硅片安装固定的稳定性很差，硅片容易脱落。例如，用储能式点焊直接进行焊接，由于硅的半导体特性，能量不能释放，焊接不上。再例如，用激光焊接，由于硅材料的导热性太差，会使硅材料局部融化并开裂，焊点非常脆弱，并且焊点坚硬裂开，甚至无法起到粘连作用，硅片安装固定的稳定性也很差，硅片也容易脱落。

为此，期望寻求一种技术方案，以至少减轻上述问题。

发明内容

一方面，本发明要解决的技术问题是，提供一种硅片的固定结构及固定方法，其能解决上述提及的硅片焊接装配的问题，并且能够承受真空高温的冲击。

另一方面，本发明要解决的技术问题是，提供一种X射线管的阴极部件，其能解决上述提及的硅片在阴极部件中焊接装配的问题，并且能够承受真空高温的冲击。

为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案。

一种硅片的固定结构，包括：

底座；

凹槽，其设置于该底座其中一端面，其包括具有第一、二侧壁；

第一凹腔，其设置于该底座具有该凹槽的那端面位于该第一侧壁侧的位置，其与该凹槽连通，其包括位于第一侧壁同侧的第一面；

第二凹腔，其设置于底座具有该凹槽的那端面位于第二侧壁侧的位置，其与该凹槽连通，其包括位于该第二侧壁同侧的第二面；

镍片，其一端伸入该第一凹腔内并与该第一面固定连接，其弯折将该硅片压紧于该凹槽的底面，其另一端伸入该第二凹腔内并与该第二面固定；

其中，所述硅片被夹持于该第一、二侧壁之间；该硅片的两端与该凹槽的底面之间用镍丝通过激光焊点焊连接。

所述镍片的一端与该第一面用镍丝通过激光焊点焊固定，其另一端与该第二面用镍丝通过激光焊点焊固定。

所述第一面与所述第一侧壁共面，所述第二面与所述第二侧壁共面，所述镍片弯折呈“凹”型，该硅片相对的两侧壁及该硅片与该凹槽底面相对的那面均与该镍片紧贴。

所述底座为圆柱体，所述凹槽位于该底座其中一端面。

一种X射线管的阴极部件，包括：

底座；

凹槽，其设置于该底座其中一端面，其包括具有第一、二侧壁；

第一凹腔，其设置于该底座具有该凹槽的那端面位于该第一侧壁侧的位置，其与该凹槽连通，其包括位于第一侧壁同侧的第一面；